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台积电 vs 三星 vs 英特尔:2nm制程巅峰对决!台积电Q1财报一战定胜负

TradingKey2026年4月14日 08:36

AI播客

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台积电即将发布一季度财报,营收与净利润预计创纪录。市场关注焦点集中于2nm制程的良率与爬坡斜率,这是其领先三星及英特尔的关键。台积电2nm良率稳定,爬坡斜率预计最陡,得益于苹果等大客户订单,有望维持高毛利率。英特尔18A在背面供电技术上领先,但整体良率与爬坡进度相对滞后。三星良率有所提升但仍落后,客户流失是挑战,尽管提供更具竞争力的代工单价。台积电在客户生态方面占据绝对优势,其2nm制程生命周期有望最长。

该摘要由AI生成

TradingKey - 台积电(TSM)本周四(4月16日)将发布一季度财报,此前已公布创纪录的季度营收,高达1.134万亿新台币(约合356亿美元),同比增长约35%,首次突破万亿新台币门槛。

此外,LSEG预测台积电本季净利润预计增长50%,达到5426亿新台币(约合171亿美元),有望连续第4个季度创下盈利纪录。

有分析指出,本次财报电话会最需要关注的技术指标是2nm制程的良率与爬坡斜率,这将是台积电与其他芯片巨头拉开差距的关键战役。

什么是2nm制程?哪些公司与台积电竞争?

2nm制程即N2制程,是一种特定的芯片制造技术工艺节点。虽然不能简单理解为某个零件真实的物理尺寸是2nm,但这项工艺已经代表目前人类能大规模制造的精密结构的最高水平。

相比现在使用的3nm制程,2nm将带来芯片内部晶体管密度的提升,在做同样的工作时,后者速度更快或更省电。

目前,台积电和三星的2nm制程、英特尔(INTC)的18A,即1.8nm制程,虽然名字不同,但处于同一个性能梯队。

台积电Q1财报:关注2nm良率和爬坡斜率

在2025年底,台积电的2nm制程已进入量产阶段,新竹宝山厂主要面向苹果(AAPL)等核心客户的初期需求,高雄厂产能还在快速爬坡。

在第一代2nm基础上的增强性能的N2P版本,相同功耗下速度可提升约5%,预计在2026年下半年投入生产。比N2P更先进的A16,即埃米级别的芯片,该芯片等同于1.6nm制程,是台积电技术路线上的又一个重大跨越。相比N2P,A16在相同电压下速度快8–10%。该制程也预计在2026年下半年投产。

目前在这三个制程中,最需要关注的是2nm制程,台积电与其竞争对手,三星及英特尔在此技术节点上展开激烈的角逐。2nm制程是目前有望最快实现商业化的最先进技术。

本次财报电话会需关注良率与爬坡斜率,其量产成熟度将决定台积电2026-2027年的平均销售单价走向。良率指的是产出的合格芯片数量占总数量的百分比,良率越高,产出中报废的芯片越少,成本就越低。爬坡斜率指的是指从试产进入大规模量产阶段时产能提升的速度,爬坡斜率越高,越能抢占市场。

这两项指标反映在结果上,就是已进入量产阶段的新竹与高雄厂月产能水位。若台积电能保持产能领先,并压低成本,鉴于2nm制程单价较目前的3nm高出约30%-50%,2nm制程的量产成熟度将直接决定台积电2026-2027年的平均销售单价走向。

分析认为,2nm制程将成为台积电史上生命周期最长的制程世代。从技术上来看,2nm已经接近物理极限,短期内难以超越,因此2nm家族(包括N2P、A16在内)会成为量产芯片中的性能之最,而台积电在此项目上的领先,将有可能使其毛利率站稳在60%以上。

台积电 vs. 三星 vs. 英特尔:2nm芯片哪家强?

良率:台积电绝对领先

根据2025年初的信息,台积电2nm的良率已稳定在60%-70%之间。

而根据4月13日最新信息,三星的2nm良率仅达到55%上下,不仅落后于台积电约一成,也没有达到竞争重要的Fabless(无晶圆厂)企业代工订单所需的水平。甚至有业界人士指出,如果再考虑性能分级和后端封测流程的损失,以最终成品计,三星电子的2nm良率将只剩下40%,这意味着三星的2nm制程远未成熟。

2025年年中的信息显示,英特尔的18A制程量产初期良率仅55%-60%,英特尔CFO此前透露,2026年底良率才能达到商业上可接受的成本水平,达到行业标准水平则要等到2027年。

爬坡斜率:台积电最陡

台积电由于有来自苹果的大量芯片需求,其必须在短期内从开始量产达到月产数万片的目标,因此其2nm制程的爬坡斜率是目前业内最陡的。

英特尔目前重点放在18A,但值得注意的是,今年英特尔的18A订单主要由内需拉动,即应用在自家产品上,如Panther Lake处理器,因此其爬坡斜率主要取决于自家产品的市场接受度。相比台积电,其爬坡斜率预计更平缓。

三星在这三者中面临着最严峻的问题,即客户流失。最新报道显示,尽管三星2nm良率从去年20%拉升至目前的60%,但高通(QCOM)依然将下一代骁龙8系旗舰芯片订单交给台积电,原因是三星产能告急。没有海量订单支撑,三星的爬坡斜率预计也相对平缓。

成本:台积电成本最低,毛利最高

目前台积电被公认为最能压缩2nm成本的厂商,原因在于其极高的良率和巨大的出货量。良率高意味着更少的报废,而出货量大则可以更多地平摊厂房和设备折旧成本。不过对客户来说,台积电的产品价格最贵,因此其毛利率也是最高的。

三星主要靠全产业链的垂直优势。三星通常会对客户提供比台积电更有吸引力的代工单价,这主要是因为三星拥有从设计、代工到存储、封装的全产业链,可以进行内部利润对冲,压低芯片成本。

目前英特尔很难考虑毛利问题,因为主要客户来源于内部,省去了代工毛利谈判的环节,只需要考虑整体产品的最终毛利。

技术关卡:英特尔领先

尽管台积电已在A16制程实现了背面供电,但英特尔才是背面供电技术的先行者,其已在18A节点全面实现。

台积电目前未在基础的2nm制程使用背面供电技术,这意味着在特定的高性能计算(HPC)场景下,英特尔的架构在能效比更有优势。

客户生态:台积电绝对统治

目前,台积电在2nm市场最受欢迎,不仅苹果预订其初期大部分产能,英伟达(NVDA)下一代AI架构也深度绑定了台积电。

虽然三星难与台积电竞争,但在去年7月也拿下了特斯拉(TSLA)的164亿美元订单,将采用2nm工艺生产特斯拉AI6芯片。

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