【新股IPO】深圳市景旺电子股份有限公司再度递表港交所 拟实现A+H股上市

金吾财讯 | 据港交所7月3日文件，深圳市景旺电子股份有限公司更新招股书，再度向港交所主板递交H股上市申请，中信证券、美银证券、国联证券国际担任联席保荐；公司2017年登陆上交所（603228），本次为二次递表，无其他境外上市记录。

股权层面，刘绍柏、黄小芬、刘羽及卓军组成一致行动控股股东集团，通过景鸿永泰、智创投资等平台合计掌控56.95%投票权，剩余股份由公众A股股东持有。

公司主营各类PCB印制电路板，产品覆盖车载、AI算力、工控等赛道，2025年收入口径下为全球第一大汽车电子PCB厂商，全球PCB供应商排名第十一，服务全球八大Tier1车企与十大整车集团，同时量产高阶HDI适配AI服务器需求。

财务方面，2023-2025年收入依次107.57亿元、126.59亿元、153.08亿元，年内利润9.11亿元、11.60亿元、12.44亿元；2026年前四月营收53.41亿元，净利3.17亿元，近年毛利率维持18.7%-23.2%区间，经营现金流持续为正。

本次港股募资将用于四大用途：扩充AI等高附加值PCB产能、加大新一代电子基板研发投入、偿还存量银行贷款，剩余资金补充全球经营流动资金，支撑海内外基地扩产与客户拓展。