韩国SK海力士提交美国上市申请，消息人士称募资规模或达140亿美元

路透首尔3月25日 - 韩国芯片制造商SK海力士 000660.KS 周三宣布，已就2026年在美国上市提交了保密申请文件。一位消息人士称此次上市可能筹集高达140亿美元。

一位直接知情人士告诉路透，SK海力士计划将总股本中约2%至3%挂牌上市，并希望利用这笔资金为其在韩国龙仁市和美国印第安纳州的芯片工厂项目提供资金支持。

作为全球最大的内存芯片制造商之一，该公司一直在扩大产能，以满足人工智能数据中心的强劲需求。周三上午，SK海力士股价上涨3.8%。

保密文件允许公司在临近实际上市前，暂不披露其财务状况及发行条款的详细信息。

路透根据SK海力士周二收盘价计算，若发行2%至3%的股份，相当于96亿至144亿美元的市值，这可能超过2021年Coupang CPNG.N 46亿美元美国IPO规模的两倍。

SK海力士未立即回应有关募资规模的置评请求。

该公司在提交给韩国监管机构的文件中表示：“虽然我们计划在2026年内完成上市，但发行规模、结构和时间表等细节尚未最终敲定。”

据韩国经济新闻此前报道，SK海力士正考虑通过在美国上市筹集10万亿至15万亿韩元（100.3亿美元）。

股份回购呼声高涨

由投资者和律师组成的倡议组织“韩国公司治理论坛”(Korea Corporate Governance Forum)周三表示，反对SK海力士为赴美上市而可能进行的新股发行，称此举将稀释现有股份的价值，并破坏韩国旨在保护全体股东利益的修订立法。

该组织称，即使在2026-2028年进行资本支出和研发投资后，SK海力士仍将产生充足的超额现金流，敦促该公司回购10%至15%的股份并将其中大部分用于美国上市。

SK集团会长崔泰源上周表示，SK海力士正考虑发行美国存托凭证(ADR)，以提高在全球投资者中的知名度。

路透1月份报道称，该公司计划将龙仁市新工厂的投产时间提前至2027年2月，以满足内存芯片日益增长的需求。

SK海力士周二表示，将采购价值11.95万亿韩元的ASML(阿斯麦/艾司摩尔) ASML.AS 极紫外光刻（EUV）设备，该设备用于制造芯片电路。(完)