
路透2月4日 - 德州仪器(德仪)(Texas Instruments) TXN.O周三同意以约75亿美元收购芯片设计公司Silicon Laboratories SLAB.O,旨在扩大其面向工业和消费类应用的无线连接芯片业务。
对德州仪器而言,此次收购是该公司自2011年以65亿美元收购国家半导体(National Semiconductor)以来最大规模的并购。德州仪器核心竞争力在于模拟芯片,该类芯片主要用于管理电子设备中的信号与电源。
与Nvidia(辉达/英伟达) NVDA.O和AMD AMD.O等人工智能芯片公司不同,德州仪器专注于智能手机、汽车和医疗设备等日常设备的基础芯片,拥有包括苹果AAPL.O、SpaceX和福特F.N在内的庞大客户群。
德州仪器将以每股231美元现金收购Silicon Labs,较周二(交易消息首次曝光前)未受影响的收盘价溢价约69%。Silicon Labs股价应声跳涨49%,创四年新高。
德州仪器计划通过现有现金和债务融资完成收购。该交易预计在2027年上半年完成,之后三年内,每年可望节省约4.5亿美元的制造和运营成本。
根据协议条款,若Silicon Labs单方面终止交易需支付2.59亿美元,若德州仪器单方面退出则需支付4.99亿美元。
高盛在此交易中担任德州仪器的独家财务顾问。(完)