
Scott Murdoch/Yantoultra Ngui
路透悉尼/新加坡2月3日 - 两位知情人士称,中国半导体设计公司澜起科技688008.SS将按区间上限定价在香港上市 (link),募集资金高达70.4亿港元(9.02亿美元)。
两位知情人士周二告诉路透,澜起科技在香港发行了6,590万股H股,每股最高发行价为106.89港元,公司估值约为1,803.6亿港元。
澜起科技在上海的股价为182.03元(26.24美元),上涨了2.3%,今年迄今为止已经上涨了54%,使该集团的市值达到了约293亿美元,伦敦证券交易所的数据显示。
该公司的招股说明书显示,发行价预计将于 2 月 5 日前确定,并于 2 月 6 日前公布,股票将于 2 月 9 日上市。
澜起未回应有关定价的置评请求,该定价此前已由彭博社报道 (link)。
澜起科技招股说明书称,香港第二次上市的募集资金将主要用于研发、商业化、战略投资和/或收购以及营运资金。
此次发行有17家基石投资者承诺出资4.5亿美元,其中包括摩根大通资产管理公司(JPMorgan Asset Management)、瑞银资产管理公司(UBS Asset Management)和云锋基金(Yunfeng Capital)。
澜起科技成立于 2004 年,主要设计有助于加快服务器和数据中心数据传输的集成电路。
由于中国政府对来自美国的高端芯片和制造设备实施出口限制,中国正加快努力,以确保国内芯片和制造设备的替代品,因此该行业吸引了大量投资。
中金公司、摩根士丹利MS.N和瑞银UBSG.S是此次发行的联合保荐人。
(1 美元 = 7.8124 港元)
(1 美元 = 6.9359 人民币)