重发-日美敲定5,500亿美元投资首批名单，软银相关基建项目入选--消息人士

路透东京1月19日 - 两位熟悉内情的消息人士告诉路透，日本和美国已初步选定了几个项目，作为东京计划向美国投资5,500亿美元的首批候选项目，其中包括一个涉及软银集团9984.T的项目。

消息人士周一称，两国政府已加紧讨论，以根据投资计划选择最初的项目，该计划是东京与华盛顿达成的降低日本输美产品关税协议的一部分。

消息人士称，他们的目标是在日本首相高市早苗计划于春季访问美国之前正式确定第一个项目。由于谈判尚未公开，消息人士均要求匿名。

共有四位消息人士称，一个涉及软银集团数据中心建设的大型基础设施项目是入围项目之一。

软银没有立即回应路透的置评请求。(完)