三星电子表示HBM4芯片竞争力获赞，客户直呼"三星回来了"

路透首尔1月2日 - 韩国三星电子 005930.KS 联席首席执行官（CEO）兼芯片业务主管全永铉在新年致辞中表示，三星下一代高带宽内存（HBM）芯片（即HBM4）的差异化竞争力受到客户的赞赏。

三星电子股价在早盘交易中最高上涨了 3.8%，超过了韩国综合股价指数(KOSPI) .KS11 1.1%的涨幅。

三星曾在10月份表示，正在"密切讨论"向Nvidia(辉达/英伟达) NVDA.O供应HBM4芯片。三星正加紧努力，在人工智能（AI）芯片竞赛中赶超韩国SK海力士000660.KS等竞争对手。nL6S3WC0A5

"特别是在 HBM4 方面，客户甚至表示'三星回来了'。"全永铉在路透看到的讲话中说，并补充称，公司仍需努力进一步提升竞争力。

谈到代工业务，即为客户设计的芯片提供制造服务，全永铉表示，近期与全球主要客户达成的供应协议使代工业务"已为实现重大飞跃做好准备"。

三星在7月份与特斯拉签订了价值 165 亿美元的协议。

三星电子联席CEO兼装置体验(DX)部门负责人卢泰文在另一篇讲话中警告说，预计 2026 年将面临更大的不确定性和风险，并提到了元件价格上涨和全球关税壁垒。

"为了在任何情况下都能保持竞争优势，我们将通过积极的供应链多元化和优化全球运营，以解决元件采购和定价以及全球关税风险等问题，来加强核心竞争力。"卢泰文说。(完)