苹果与印度芯片制造商洽谈iPhone部件组装和封装事宜--印度报纸

路透12月17日 - 印度经济时报(Economic Times)周三援引知情消息人士的话报道，苹果AAPL.O 正与印度一些芯片制造商进行初步谈判，讨论iPhone部件的组装和封装事宜。

报道称，这是苹果首次考虑在印度进行部分芯片的组装和封装；但目前尚不清楚将在古吉拉特邦Sanand工厂封装哪些芯片，不过可能是显示芯片。

报道称，苹果已与Murugappa集团旗下的CG Semi进行会谈。CG Semi正在Sanand建设一座外包半导体封装与测试(OSAT)工厂。

路透无法立即核实上述报道。苹果与CG Semi均未立即回应路透的置评请求。

CG Semi对经济时报称，对于市场猜测或与特定客户的讨论，公司不予置评，"一旦有确切消息，我们会适时披露"。

路透4月曾报道，苹果计划到2026年底前将其在美国销售的大部分iPhone转由印度工厂生产，并正加快推进相关计划，因为其主要制造基地中国可能面临关税上调。

4月美国政府对来自印度的进口商品加征26%关税，远低于当时对中国商品征收的逾100%关税。此后华盛顿已将除中国商品以外的大部分关税暂停三个月。(完)