更正-苹果正与印度芯片制造商洽谈iPhone部件组装和封装事宜--印度报纸
路透社2025年12月17日 01:56
路透12月16日 - 印度经济时报(Economic Times)周三援引知情消息人士的话报道，苹果AAPL.O正与印度一些芯片制造商进行初步谈判，讨论iPhone部件的组装和封装事宜。
路透暂无法核实该报道。(完)
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