中国AI芯片公司壁仞科技将于未来几周启动香港IPO

路透北京/香港12月16日 - 四位知情人士透露，中国人工智能（AI）芯片制造商壁仞科技（Biren）计划在未来几周内启动香港首次公开发行(IPO)。

据中国当地媒体报道，此次IPO可能募集到3亿美元资金。其中一位消息人士向路透证实了这一数字。

两位消息人士说，壁仞科技最早可能在本月启动发行，并于1月上市。

根据中国证券监督管理委员会（CSRC）周一发布的通知，壁仞科技计划在香港发行最多3.725亿股股票，其股东将把8.733亿股在岸股票转换成香港上市股票。

由于信息保密，消息人士拒绝透露身份。壁仞科技没有回应路透的置评询问。

2022 年，该公司发布了首批产品，其中包括 BR100 芯片，声称其性能可与Nvidia(辉达/英伟达)NVDA.O的H100 AI 处理器相媲美，这引起了人们的关注。

消息人士称，中银国际、中金公司和平安证券是此次交易的牵头银行。

中国平安拒绝置评，而另外两家银行没有回应置评请求。