路透11月29日 - 日经新闻周六援引知情人士报道,美光科技MU.O 将投资 1.5 万亿日圆( 96 亿美元)在日本广岛建设一座新工厂,以 生产先进的高带宽内存(HBM)芯片。
日经新闻称,美光的目标是明年 5 月在一个现有厂址动工,2028 年左右开始出货,日本经济产业省将为该项目提供高达 5,000 亿日圆的资金。
路透无法立即核实该报道。
为了重振老化的半导体产业,日本政府正在提供慷慨的补贴,以吸引美光和台积电2330.TW 等外国芯片制造商的投资 。日本政府还资助建设一家工厂,利用 IBMIBM.N 技术批量生产先进的逻辑芯片。
日经新闻称,扩建广岛工厂将有助于美光实现生产多元化,减少依赖台湾,与市场领导者 SK 海力士000660.KS 展开竞争。(完)