【券商聚焦】中信证券：坚定看好PCB作为AI芯片端最同频升级环节的产业机会

金吾财讯 | 中信证券表示，近期英伟达FY26Q3业绩表现及FY26Q4业绩指引超预期，同时谷歌发布Gemini 3，模型性能大幅提升，表现超预期。该机构看到Token需求增速持续超预期，谷歌在10月公布每月推理Tokens用量达到1.3 qn，相比5月翻倍以上。此外Gemini 3.0基于谷歌自研芯片TPU进行训练，自研芯片的高性价比意味着同样的Capex下有望获得更高的算力，也对应更高的配套零组件开支。该机构继续看好AI PCB板块的高确定性与成长性，正交背板方案正处在迭代/验证进程中，有望于1-2个月内获进一步反馈结果，同时英伟达Rubin芯片已经流片，后续其PCB方案从材料、选型等层面有望逐步清晰，均有望为AI PCB板块修复/上行提供催化。

该机构持续坚定看好PCB作为AI芯片端最同频升级环节的产业机会，反映的是AI芯片及高速网络对高端HDI、高速高层PCB的结构性需求快速增长，同时行业竞争格局/供需有望在中短期内维持良性，龙头厂商业绩持续高增的确定性正在持续强化，行业整体的估值水平仍存在进一步的提升空间，该机构持续看好AI PCB板块未来的弹性空间。该机构建议关注：
1）技术能力/客户卡位领先、业绩高确定性的龙头厂商。
2）边际变化突出，积极扩张产能、AI业务预期持续强化的厂商。
3）受益于覆铜板价格上行周期的利润改善，以及高端材料放量的覆铜板龙头。