摩根大通给予BE半导体"增持"评级，看好其结构性增长潜力

Investing.com — 摩根大通开始对BE半导体工业公司(AS:BESI)进行覆盖，给予"增持"评级，并设定2026年12月目标价为€121。

Besi作为欧洲主要的半导体组装设备供应商，在混合键合技术领域处于市场领先地位，这一前沿封装技术预计将获得广泛应用。

过去几年，Besi的消费市场（包括移动设备、PC和汽车）经历了下滑。然而，摩根大通的分析表明，一旦半导体行业整体复苏，Besi将有望实现大幅增长。

由Sandeep Deshpande领导的摩根大通分析师强调："在该技术大规模应用前，Besi已经收到了100多个混合键合设备订单。"值得注意的是，AMD、Nvidia、英特尔公司和高带宽内存(HBM)供应商正在评估这项技术用于下一代芯片。

Deshpande补充道："这表明，如果该技术在’26-27年如我们预期那样开始大规模应用，Besi可能会迎来可观的收入增长。"

虽然Besi的估值相比同行存在溢价，其EV/EBITDA约高72%，市盈率(P/E)约高53%，但摩根大通认为这一溢价是合理的，原因是Besi的结构性增长潜力。

这一潜力源于混合键合技术的日益普及、公司优越的利润率状况以及更好的自由现金流转换率。

Deshpande表示："随着市场意识到Besi在下一代IC封装技术中的领导地位，Besi股票从2019-20财年开始重新估值。此后，它一直保持着相对于同行的持续溢价。因此，我们认为这种溢价不太可能消退。"

分析师承认半导体行业低迷对Besi产生了影响，预计从2021财年(FY21)的峰值到2024财年，其收入将下降约19%。然而，Deshpande指出，公司对消费者终端市场的风险敞口已经降低。

虽然移动终端市场收入和汽车收入大幅下降，但Besi的计算收入明显上升，即使PC销售下滑。这表明Besi正从数据中心和AI的长期趋势中受益，同时也从其混合键合技术的早期销售中获益。

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