台积电如何引领半导体产业迈向10亿美元时代

Investing.com — 美国银行表示，台积电正通过在先进逻辑、封装和制造领域的不懈创新，为2030年全球半导体产业达到1万亿美元规模奠定基础。

美国银行重申对台积电的"买入"评级和1,250新台币的目标价，称该公司在人工智能、高性能计算以及人形机器人和6G等新兴领域的领导地位，使其成为未来芯片增长的核心推动者。

"人工智能仍处于早期阶段，"美国银行写道，并补充说台积电一致的路线图和不断扩展的技术栈，从数据中心到边缘AI，使其能够支持到2030年可能翻倍至超过1万亿美元的全球半导体需求。

台积电公布了计划于2028年投产的A14节点，与2纳米技术相比，可实现高达30%的功耗降低和15%的性能提升。

A14将使用第二代GAA晶体管和新的NanoFlex Pro单元架构，预计2029年将推出具有背面供电的后续版本。

该公司还在推进其封装能力，包括将CoWoS扩展到9.5倍光罩尺寸，以及SoW-X平台，该平台能够提供比当前CoWoS高出40倍以上的计算能力。量产定于2027年开始。

台积电在制造方面的优势得到了CoWoS和SoIC产能快速扩张的加强，两者到2026年的复合年增长率均超过80%，而其硅光子学战略有望为下一代AI系统带来重大效率提升。

美国银行估计，台积电的硅解决方案在2024年为美国企业创造了2500亿美元的价值，预计到本十年末这一数字将翻倍。

"台积电重申，AI数据中心动能将持续强劲至2025年，推动先进制程节点和先进封装技术的发展，"美国银行分析师表示。

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