据 The Information 报道，英特尔与台积电初步同意组建芯片制造合资企业

路透社4月3日 - 据《信息时报》周四援引两名参与讨论的人士的话报道，英特尔INTC.O和台湾积体电路制造股份有限公司2330.TW已达成初步协议，将组建一家合资企业来运营这家美国公司的芯片制造设施。

报道称，白宫和商务部官员一直在敦促台积电和英特尔达成一项协议，以解决英特尔长期以来的危机，英特尔是美国最具代表性的科技公司之一。

英特尔和台积电拒绝发表评论，白宫也没有立即做出回应。

报道称台积电将持有新公司 20% 的股份后，英特尔股价上涨近 7%，而在美国上市的台积电股价下跌约 6%。

路透社在3月份的独家报道中称，台积电已向 (link)，美国芯片设计商英伟达NVDA.O、Advanced Micro DevicesAMD.O和博通AVGO.O提出入股合资公司，由其运营英特尔的工厂。

英特尔一直在努力抓住先进人工智能芯片投资热潮的机遇，这股热潮刺激了市场领头羊英伟达NVDA.O和其他芯片制造商的发展。

投资者担心，英特尔斥巨资成为其他公司的芯片合同制造商，会对其现金流造成压力。

这家美国芯片制造商3月份任命前董事会成员、芯片业资深人士陈立武为首席执行官 (link)，并表示不太可能分拆芯片设计和制造业务。

最近有媒体报道称，包括博通（Broadcom）在内的芯片竞争对手正在评估英特尔 (link)，而台积电也在单独研究控制英特尔的部分或全部芯片工厂，有可能作为投资者财团或其他结构的一部分。