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重发-首席执行官表示,复杂的人工智能芯片将推动对 Lam Research 芯片制造工具的需求

路透社2025年2月19日 23:50
  • Lam Research 预计到 2028 年收入将达到 250 亿至 280 亿美元
  • 新工具侧重于在硅晶片上沉积和蚀刻材料
  • 从钨转向钼标志着行业的重大变革

添加首席执行官访谈中有关新型芯片制造工具的信息

Max A. Cherney

- Lam Research LRCX.O首席执行官蒂姆-阿彻(Tim Archer)周三表示,对复杂人工智能芯片的渴求将推动台积电等企业在未来三年内购买更多美国公司的工具。

这番话是Lam Research五年来首次举办的分析师日活动的一部分。在纽约举行的两个半小时 的发布会上,高管们详细讨论了两种新型芯片制造工具的技术细节,介绍了市场概况,并发布了到2028年的财务预测。

"(人工智能) 可能是我们有生之年最大的基本技术革命,"Archer 在接受路透社采访时说。

周三,投资者让 Lam 的股价上涨了约 1%。

总部位于加利福尼亚州弗里蒙特的拉姆公司是美国三家芯片设备制造商之一,生产台湾半导体制造股份有限公司2330.TW用来制造世界上最先进的人工智能和其他处理器的工具。

近年来,由于内存价格和供应过剩导致美国美光(Micron)MU.O等公司的资本支出放缓,该公司的业务受到影响。

在发布会上,公司财务总监道格拉斯-贝廷格(Douglas Bettinger)表示,林氏公司预计2028年的营收将在250亿美元至280亿美元之间,而2024年为162亿美元。2028 年调整后的每股收益将达到 6 至 7 美元,而去年的每股利润为 3.36 美元。

"Archer说:"芯片制造商依赖于像Lam这样的公司来保证他们的路线图。

两种新工具

该公司还宣布了两款新的芯片制造工具 (link),其中一款主要用于在硅晶片上沉积材料。新工具用一种名为钼的元素取代了钨,用于放置材料和创建芯片的微小特征。

改用钼元素标志着一项重大变革,因为在此之前的大约 30 年里,该行业一直在使用钨元素。大约七年前,公司就开始与客户合作开发这项新技术。

第二种工具旨在去除晶圆上的材料,这一过程称为蚀刻。Archer 说,在向 2 纳米及更低的技术过渡时,必须提高新工具的精度,以帮助绘制所需的原子大小的特征。

"Archer在谈到新的蚀刻工具时说:"对于业内人士来说,他们会认为这是一个真正的突破,因为这是以前从未实现过的。

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