独家-先进芯片封装需求激增，BESI 引发收购兴趣 --消息人士

Milana Vinn/Amy-Jo Crowley

路透纽约/伦敦3月13日 - 据三位熟悉内情的人士透露，必益半导体工业公司BESI.AS收到了收购兴趣，因为半导体设备制造商对其芯片封装技术的需求越来越大。

这家在阿姆斯特丹上市的芯片设备制造商的市值为 140 亿欧元(162 亿美元)，它一直在与投资银行摩根士丹利（Morgan Stanley）合作评估收购意向，其中两位人士说，由于讨论是保密的，他们要求匿名。

其中一位人士说，美国芯片设备制造商Lam Research LRCX.O是与这家荷兰公司进行过讨论的收购方之一。该人士和第四位人士表示，其他可能感兴趣的收购方还包括设备制造商应用材料公司AMAT.O，该公司去年4月收购了BESI 9%的股份，成为其最大股东。这四人都不愿透露姓名，因为会谈是私下进行的。

其中一位人士说，谈判始于2025年中期，今年早些时候因美国总统特朗普（Donald Trump）试图控制格陵兰岛而导致美国与欧盟关系日益紧张，谈判一度陷入停顿。收购一家拥有战略技术的荷兰公司将接受国家安全审查。不过，包括 Lam Research 在内的竞购者仍然对 BESI 感兴趣，并在最近举行了会谈。

BESI 拒绝对 "市场传言 "发表评论，并补充说该公司将继续致力于执行其作为一家独立公司的战略。摩根士丹利（Morgan Stanley）和应用材料公司拒绝发表评论，而Lam Research公司没有立即回应置评请求。

消息传出后，BESI 的股价在周五早盘交易中一度跳涨 14%，创下历史新高，最新报涨 10%。

这种兴趣凸显了 BESI 先进封装的战略价值，它有望帮助实现用于人工智能(AI) 和高性能计算的新一代芯片。

先进封装目前是该行业的一个关键瓶颈。BESI 和应用材料公司一直是混合键合技术的长期合作伙伴。该技术通过铜与铜之间的连接将芯片直接连接起来，使先进半导体的数据传输更快，功耗更低。

今年 4 月，Degroof Petercam 分析师迈克尔-罗格（Michael Roeg）说，BESI 的股东 "会认为应用材料公司最终会想收购整个公司"。

(1 美元 = 0.8639 欧元)