消息人士称，先进芯片封装需求激增，BESI 引发收购兴趣

路透纽约/伦敦3月12日 - 据三位熟悉内情的人士透露，必益半导体工业公司BESI.AS收到了收购意向，因为对其芯片封装技术的需求对半导体设备制造商来说已变得越来越重要。

这家在阿姆斯特丹上市的芯片设备制造商的市值为 140 亿欧元(162 亿美元)，它一直在与投资银行摩根士丹利（Morgan Stanley）合作评估收购意向，其中两位人士说，由于讨论是保密的，他们要求匿名。

其中一位人士说，美国芯片设备制造商Lam Research LRCX.O是与这家荷兰公司进行过讨论的收购方之一。该人士和第四位人士表示，其他可能感兴趣的收购方包括设备制造商应用材料公司（Applied Materials AMAT.O），该公司去年4月收购了BESI 9%的股份，成为其最大股东。这四人都不愿透露姓名，因为会谈是私下进行的。

其中一位人士说，谈判始于2025年中期，今年早些时候因美国总统特朗普（Donald Trump）试图控制格陵兰岛而导致美国与欧盟关系日益紧张，谈判一度陷入停顿。收购一家拥有战略技术的荷兰公司将接受国家安全审查。不过，包括 Lam Research 在内的竞购者仍然对 BESI 感兴趣，并在最近举行了会谈。

BESI、摩根士丹利（Morgan Stanley）和应用材料公司（Applied Materials）拒绝发表评论，而Lam Research公司则没有立即回应置评请求。2024 年，BESI 援引媒体关于涉及该公司的战略交易的报道称，它将继续致力于执行其作为一家独立公司的战略。

这种兴趣凸显了 BESI 先进封装的战略价值，它有望帮助实现用于人工智能(AI) 和高性能计算的新一代芯片。

先进封装目前是该行业的一个关键瓶颈。BESI 和应用材料公司一直是混合键合技术的长期合作伙伴。该技术通过铜与铜之间的连接将芯片直接连接起来，使先进半导体的数据传输更快，功耗更低。

今年 4 月，Degroof Petercam 分析师迈克尔-罗格（Michael Roeg）说，BESI 的股东 "会认为应用材料公司最终会想收购整个公司"。

(1 美元 = 0.8639 欧元)