独家-博通预计到 2027 年将售出 100 万颗 3D 堆叠芯片

Max A. Cherney

路透加利福尼亚州圣何塞2月26日 - 人工智能芯片设计公司博通（AVGO.O）一位高管周三告诉路透，该公司预计到2027年，基于其堆叠设计技术的芯片销量将至少达到100万片。

路透率先报道了这一预测，它标志着博通的新产品和销售目标，可能代表着价值数十亿美元的潜在收入流。

博通公司产品营销副总裁哈里什-巴拉德瓦杰（Harish Bharadwaj）说，该公司预计将销售 100 万片芯片，这些芯片采用了博通公司开发的一种方法，将两片芯片堆叠 在一起，使 不同的硅片紧密结合在一起，从而提高了数据从一片芯片流向另一片芯片的速度。

五年来，该公司不断改进技术，目前其第一家客户富士通6702.T正在制造工程样品以测试该设计。富士通计划在今年晚些时候生产堆叠芯片或三维芯片。

百万芯片的数字包括富士通芯片以外的其他几种设计。

巴拉德瓦吉说，公司的堆叠方法使客户有能力制造马力更大、能耗更低的 芯片，以应对人工智能软件提出的快速增长的计算要求。

他说：“现在，我们几乎所有的客户都在采用这项技术。”

博通通常不会自己设计整个人工智能芯片。它与谷歌（Google）等公司合作开发其张量处理单元（TPUs），并与ChatGPT制造商OpenAI合作开发内部定制处理器 (link)。博通工程师帮助将早期设计转化为芯片的物理布局，并由台积电等制造商进行制造。

由于与谷歌等公司 的定制交易，该公司的芯片业务大幅增长。博通预计，在第一财季，其人工智能芯片收入将同比增长一倍，达到82亿美元。

因此，博通已成为英伟达 (link) NVDA.O和Advanced Micro Devices AMD.O最重要的竞争对手之一，因为它正在努力生产可与芯片巨头竞争的芯片。

富士通正在将这项新技术用于数据中心芯片。台湾积体电路制造股份有限公司（Taiwan Semiconductor Manufacturing Co 2330.TW）正在使用其最先进的 2 纳米工艺制造芯片，并将其与 5 纳米芯片相融合。

公司可以将台积电使用的制造工艺与博通的技术混合使用。台积电在制造过程中融合了顶部和底部芯片。

博通公司还有几项设计正在进行中，预计今年下半年将再推出两款基于堆叠技术的产品，并在 2027 年再提供三款产品样品。

该公司花了大约五年时间为堆叠芯片技术打基础，并测试了各种设计，最终推出了商用产品。工程师们正在努力制造多达八个堆叠的芯片，每个堆叠由两片芯片组成。