英特尔新制造工艺所需的测试芯片吸引代工客户兴趣

路透加利福尼亚州圣何塞4月29日 - 英特尔周二表示，它的几家代工制造客户计划为即将推出的先进制造工艺制造测试芯片，目前英特尔仍在开发这种工艺。

英特尔在周二举行的Direct Connect会议上表示，已收到客户对其代工芯片业务(或称晶圆代工厂)的兴趣。英特尔试图建立代工厂的努力遇到了障碍，但最终目标是与台积电2330.TW竞争。

今年 3 月就任英特尔CEO后，陈立武誓要重塑英特尔，并在首次公开讲话中要求客户在提供反馈时要 "非常诚实"。作为重塑英特尔计划的一部分，陈立武计划对公司的代工业务进行改革。

在本周二于加州圣何塞举行的活动上，陈立武说，自从就任CEO以来，业内人士一直在问他是否打算致力于代工业务。“答案是 ‘是的’，”陈立武说。"我致力于(使)英特尔代工业务取得成功，我知道我们在某些方面还需要改进。"

英特尔曾计划通过仍在开发中的名为14A的制造工艺，引进一种新型的先进芯片制造工具，即高NA EUV光刻机，其中还包括一种新的电力传输技术。

使用最新的高NA EUV光刻机可以帮助英特尔减少制造芯片的步骤，但也会带来一些风险。英特尔代工技术主管Naga Chandrasekaran表示，英特尔仍可选择使用更成熟的旧技术，客户也不必改变设计。

但是，使用高NA EUV光刻机是英特尔2010年代重大战略失误之一的逆转，当时英特尔拒绝使用早一代的EUV光刻机，而台积电则大力推进这项技术。台积电尚未透露计划何时采用高NA EUV光刻机进行大规模芯片生产。

Chandrasekaran表示，与任何新技术一样，英特尔的 18A 工艺也 "面临着起伏"，但 "团队一直在不断取得进展"。他预测，英特尔将在2025年下半年实现18A工艺的大批量生产，为客户提供服务。

芯片公司通常会先行制造测试芯片，以评估新的制造工艺，然后再进行完整的设计，因为完整设计的成本和风险都要高得多。据路透 3 月份报道，博通(Broadcom) AVGO.O 和Nvidia(辉达/英伟达) NVDA.O 已经对英特尔的 18A 工艺进行了测试。（完）