-三星电子股价上涨逾2%；消息称其下月开始生产HBM4芯片并向Nvidia供货

路透首尔1月26日 - 一位熟悉内情的人士周一告诉路透，韩国三星电子 005930.KS计划下月开始生产其下一代高带宽内存（HBM）芯片，即HBM4，并向Nvidia(辉达/英伟达) NVDA.O供货 。

三星一直在努力追赶对手SK海力士 000660.KS后者是Nvidia人工智能加速器所需的先进存储芯片的主要供应商，去年早些时候，供应延迟曾打击了三星电子的盈利和股价。

在早盘交易中，三星股价攀升2.2%，而竞争对手海力士股价下跌2.9%。

该人士拒绝透露详细信息，例如计划向 Nvidia 供应多少芯片。

三星发言人拒绝对此事置评，而 Nvidia 则没有立即发表评论。

韩国经济日报周一援引芯片行业消息人士的话报导称，三星通过了 Nvidia 和 AMD AMD.O 的 HBM4 资格测试，将于下月开始向 Nvidia 发货。

SK Hynix 的一位高管本月早些时候告诉路透，该公司计划下个月开始在韩国清州的新工厂 M15X 部署硅晶圆厂以生产 HBM 芯片，但没有详细说明 HBM4 是否会成为初期生产的一部分。

三星和 SK 海力士都将于本周四公布第四季度财报，届时可能会说明 HBM4 订单的详细情况。(完)