tradingkey.logo
tradingkey.logo
Tìm kiếm

Quan hệ đối tác Apple-Intel có thể mang lại cho ASML 4,6 tỷ Euro đơn đặt hàng: Liệu ASML có phải là bên hưởng lợi cuối cùng của cơn sốt chip?

TradingKey
Tác giảJane Zhang
12 Th05 2026 11:29
facebooktwitterlinkedin
Xem tất cả bình luận0

Thỏa thuận sơ bộ giữa Apple và Intel về gia công chip có thể trị giá 10 tỷ USD, mang lại lợi ích cho ASML và Besi. ASML, nhà sản xuất thiết bị quang khắc độc quyền, và Besi, dẫn đầu về thiết bị liên kết lai, dự kiến nhận đơn đặt hàng lớn từ Intel. Nếu iPhone nằm trong phạm vi hợp tác, đơn hàng của Intel cho ASML có thể đạt 4,6 tỷ euro và Besi có thể vượt xa dự báo về máy liên kết lai. Mặc dù TSMC tạm hoãn mua máy quang khắc High-NA EUV mới nhất do giá cao, ASML vẫn có vị thế độc quyền và kỳ vọng tăng trưởng cho năm 2026. Lợi suất cổ phiếu của ASML hiện thấp hơn các công ty bán dẫn khác do độ trễ trong việc chuyển dịch nhu cầu chi tiêu vốn từ các nhà sản xuất chip.

Tóm tắt do AI tạo

TradingKey - Đầu tháng này, Apple (AAPL) và Intel (INTC) đã đạt được thỏa thuận sơ bộ để Intel cung cấp dịch vụ đúc chip cho một số loại chip được sử dụng trong các thiết bị của Apple. Bank of America lưu ý trong phân tích mới nhất rằng mối quan hệ hợp tác này có thể trị giá tới 10 tỷ USD, và những bên hưởng lợi chính có thể là gã khổng lồ thiết bị bán dẫn Hà Lan ASML và nhà sản xuất thiết bị đóng gói bán dẫn BE Semiconductor (thường được gọi là Besi).

Việc Intel mở rộng công suất mang lại lợi ích cho ASML và Besi

BofA cho biết quan hệ đối tác này sẽ tăng cường việc mua sắm thiết bị sản xuất chip của Intel, chủ yếu liên quan đến hai công ty là ASML và Besi.

ASML không chỉ là nhà sản xuất thiết bị bán dẫn hàng đầu thế giới mà còn là nhà sản xuất duy nhất sử dụng công nghệ quang khắc EUV (Extreme Ultraviolet - cực tím cực ngắn). Danh mục sản phẩm của công ty bao gồm các hệ thống quang khắc DUV (Deep Ultraviolet - cực tím sâu), hệ thống quang khắc EUV và hệ thống EUV High-NA (khẩu độ số cao) thế hệ tiếp theo. Gần như mọi gã khổng lồ sản xuất chip đều cần thiết bị quang khắc từ ASML.

Besi là công ty dẫn đầu trong lĩnh vực thiết bị liên kết lai (hybrid bonding), với các công cụ chủ yếu được sử dụng trong các công nghệ đóng gói cao cấp và được các nhà sản xuất bán dẫn áp dụng rộng rãi.

Theo Bank of America (BAC) ước tính, nếu sự hợp tác giữa Intel và Apple bao gồm cả dòng sản phẩm iPhone, các đơn đặt hàng thiết bị của Intel cho ASML có thể lên tới 4,6 tỷ euro và khối lượng đặt hàng cho máy liên kết lai của BE Semiconductor có thể vượt xa kỳ vọng trước đó, đạt 182 chiếc, từ đó tạo ra động lực thúc đẩy đáng kể cho triển vọng của hai công ty này.

Dự báo của Bank of America được chia thành hai kịch bản: trong kịch bản cơ sở, khi quan hệ đối tác đúc chip giữa Apple và Intel không bao gồm iPhone, các đơn đặt hàng của Intel cho ASML dự kiến đạt khoảng 1,8 tỷ euro. Tuy nhiên, nếu iPhone được đưa vào phạm vi hợp tác, nhu cầu đặt hàng của Intel đối với ASML sẽ tăng lên 4,6 tỷ euro, tương đương với việc Intel cần mua 15 hệ thống quang khắc EUV.

Logic tương tự cũng áp dụng cho nhu cầu thiết bị của Besi. Theo dự báo của BofA, trong kịch bản cơ sở, khối lượng đơn đặt hàng của Intel cho các máy liên kết lai là khoảng 15 chiếc; nếu phạm vi đúc chip bao gồm iPhone, nhu cầu sẽ tăng vọt lên 182 chiếc, cao hơn đáng kể so với dự báo ban đầu của Intel là mua 80 chiếc trong giai đoạn 2024-2030.

Liệu ASML có trở thành người chiến thắng sau cùng trong cơn sốt chip?

Cho dù đó là mối quan hệ đối tác đúc chip giữa Apple và Intel hay nhu cầu chip ngày càng tăng từ các nhà sản xuất khác, dòng vốn cuối cùng sẽ đổ về ASML nhờ vị thế độc quyền trong lĩnh vực quang khắc. Dựa trên dự báo về tình trạng thiếu chip kéo dài, ASML dự kiến sẽ sản xuất hàng loạt ít nhất 60 máy quang khắc EUV trong năm nay, tăng đáng kể so với mức năm 2025, với công suất sản xuất hàng năm dự kiến sẽ tiếp tục tăng lên ít nhất 80 đơn vị trong giai đoạn tiếp theo.

Tuy nhiên, điều đó không có nghĩa là ASML không có rủi ro. Vào tháng 4 năm nay, TSMC (TSM) đã tuyên bố công khai rằng họ hiện không có kế hoạch mua các máy quang khắc High-NA EUV mới nhất của ASML do mức giá quá cao. TSMC là khách hàng lớn nhất của ASML và các quyết định mua hàng của họ có ý nghĩa sống còn đối với việc đạt được các mục tiêu doanh thu của ASML; hơn nữa, việc TSMC từ chối mua có thể đồng nghĩa với việc quá trình thương mại hóa của ASML, vốn dự kiến sản xuất hàng loạt High-NA EUV vào năm 2027-2028, đã bị cản trở.

Phản hồi về vấn đề này, CEO Christophe Fouquet của ASML cho biết mặc dù thiết bị này đắt hơn, nhưng chi phí sản xuất trên mỗi tấm wafer cho các quy trình tiên tiến thực tế lại thấp hơn, giúp giảm 20%-30% chi phí. Khi tổng chi phí sản xuất chip quy mô lớn có lợi thế hơn, ý định mua hàng của các nhà sản xuất chip lớn có thể thay đổi trong tương lai.

Tại sao ASML có hiệu suất thấp hơn Micron và Intel?

Kể từ đầu năm, các nhà sản xuất chip lớn đã ghi nhận mức tăng trưởng đáng kinh ngạc khi lĩnh vực bán dẫn trở thành tâm điểm của thị trường. Đối với mảng chip nhớ, Micron (MU) đã tăng hơn 150% tính từ đầu năm (YTD), trong khi Samsung Electronics tại thị trường Hàn Quốc đã tăng 117% và SK Hynix tăng vọt 171%. Trong lĩnh vực sản xuất chip, Intel đã tăng 228% tính từ đầu năm, AMD đã tăng 105%. So với các đối thủ, mức tăng 46% tính từ đầu năm của ASML tại thị trường Mỹ đang tụt hậu đáng kể.

Nguyên nhân chính có thể là do đà tăng trưởng của ngành bán dẫn vẫn chưa lan tỏa đến ASML. Những công ty kể trên đã hưởng lợi trực tiếp từ tình trạng thiếu hụt trầm trọng chip nhớ và chip điện toán, trong khi ASML bán các công cụ sản xuất; chỉ khi các nhà sản xuất chip tạo ra lợi nhuận và chuyển đổi thành chi phí đầu tư cơ bản, họ mới có khả năng tăng cường mua sắm từ ASML. Quá trình truyền dẫn nhu cầu này thường có độ trễ vài quý.

Mặc dù vậy, với vị thế độc quyền của ASML và việc điều chỉnh tăng dự báo tăng trưởng cho năm 2026, thị trường vẫn có thể tin tưởng vào triển vọng tăng trưởng của công ty.

Nội dung này được dịch bằng trí tuệ nhân tạo và đã được hiệu đính cho dễ hiểu hơn. Chỉ mang tính chất tham khảo.

Đọc bản gốc
Tuyên bố miễn trừ trách nhiệm: Nội dung của bài viết này chỉ phản ánh quan điểm cá nhân của tác giả và không đại diện cho lập trường chính thức của TradingKey. Bài viết không được xem là lời khuyên đầu tư. Nội dung chỉ mang tính tham khảo, và độc giả không nên đưa ra quyết định đầu tư chỉ dựa trên bài viết này. TradingKey không chịu trách nhiệm đối với bất kỳ kết quả giao dịch nào phát sinh từ việc dựa trên nội dung bài viết. Ngoài ra, TradingKey không thể đảm bảo tính chính xác của nội dung bài viết. Trước khi đưa ra bất kỳ quyết định đầu tư nào, bạn nên tham khảo ý kiến của một chuyên gia tài chính độc lập để nắm rõ các rủi ro liên quan.

Bình luận (0)

Nhấn vào nút $ , nhập ký hiệu, và chọn để liên kết với một cổ phiếu, ETF, hoặc mã khác.

0/500
Hướng dẫn bình luận
Đang tải...

Bài viết đề xuất

KeyAI