Amkor Technology, Inc. is a provider of outsourced semiconductor packaging and test services. The Company is engaged in the outsourcing of semiconductor packaging and test services. It designs and develops packaging and tests technologies focused on advanced packaging solutions, including artificial intelligence. Its packaging and test services are designed to meet application and chip-specific requirements, including: the required type of interconnect technology; size; thickness; electrical, mechanical, and thermal performance. It provides turnkey packaging and test services including semiconductor wafer bump, wafer probe, wafer back-grind, package design, packaging, system-level and final test and drop shipment services. The Company offers services to integrated device manufacturers (IDMs), fabless semiconductor companies, original equipment manufacturers (OEMs) and contract foundries. It allows IDMs to outsource packaging and test services and focus their investments.
เงินปันผลสูง
บริษัทเป็นผู้จ่ายเงินปันผลสูง โดยมีอัตราการจ่ายเงินปันผลล่าสุดอยู่ที่ 50.48%
เงินปันผลสม่ำเสมอ
บริษัทยังคงจ่ายเงินปันผลอย่างสม่ำเสมอตลอด 5 ปีที่ผ่านมา โดยมีอัตราการจ่ายเงินปันผลล่าสุดอยู่ที่ 50.48%
มูลค่าสูงเกินจริง
PB ล่าสุดของบริษัทอยู่ที่ 4.50 ซึ่งอยู่ในช่วงเปอร์เซ็นไทล์สูงสุดของรอบ 3 ปี
การขายโดยสถาบัน
การถือครองล่าสุดโดยสถาบันอยู่ที่ 117.29M หุ้น ลดลง 4.76% แบบไตรมาสต่อไตรมาส
ถือครองโดย Ray Dalio
นักลงทุนชื่อดัง Ray Dalio ถือหุ้นตัวนี้อยู่จำนวน 986.15K หุ้น
กิจกรรมการตลาดสูงขึ้น
บริษัทได้รับความสนใจจากนักลงทุนมากขึ้น โดยมีอัตราหมุนเวียนการซื้อขาย 20 วันอยู่ที่ 1.26