tradingkey.logo


Amkor Technology Inc

AMKR
î˜đ
āļ”āļđāđāļœāļ™āļ āļđāļĄāļīāđ‚āļ”āļĒāļĨāļ°āđ€āļ­āļĩāļĒāļ”

25.460USD

+0.080+0.32%
āļ›āļīāļ” 09/12, 16:00ETāļĢāļēāļ„āļēāļĨāđˆāļēāļŠāđ‰āļē 15 āļ™āļēāļ—āļĩ
6.29BāļĄāļđāļĨāļ„āđˆāļēāļ•āļĨāļēāļ”
20.71P/E TTM

Intraday
1m
30m
1h
D
W
M
D

āļ§āļąāļ™āļ™āļĩāđ‰

+0.32%

5 āļ§āļąāļ™

+3.33%

1 āđ€āļ”āļ·āļ­āļ™

+3.83%

6 āđ€āļ”āļ·āļ­āļ™

+29.83%

āļ•āđ‰āļ™āļ›āļĩāļˆāļ™āļ–āļķāļ‡āļ›āļąāļˆāļˆāļļāļšāļąāļ™

-0.90%

1 āļ›āļĩ

-15.69%

āļ”āļđāđāļœāļ™āļ āļđāļĄāļīāđ‚āļ”āļĒāļĨāļ°āđ€āļ­āļĩāļĒāļ”

āļ„āļ°āđāļ™āļ™āļŦāļļāđ‰āļ™ TradingKey

āļŠāļāļļāļĨāđ€āļ‡āļīāļ™: USD āļ­āļąāļ›āđ€āļ”āļ•āđ€āļĄāļ·āđˆāļ­ïžš2025-09-12

āļ‚āđ‰āļ­āļĄāļđāļĨāđ€āļŠāļīāļ‡āļĨāļķāļ

āļ›āļąāļˆāļˆāļąāļĒāļžāļ·āđ‰āļ™āļāļēāļ™āļ‚āļ­āļ‡āļšāļĢāļīāļĐāļąāļ—āļ„āđˆāļ­āļ™āļ‚āđ‰āļēāļ‡ āđāļ‚āđ‡āļ‡āđāļāļĢāđˆāļ‡āļĄāļēāļāļĄāļđāļĨāļ„āđˆāļēāļ›āļĢāļ°āđ€āļĄāļīāļ™āļ‚āļ­āļ‡āļšāļĢāļīāļĐāļąāļ—āļ™āļĩāđ‰āļ–āļ·āļ­āļ§āđˆāļē āļĄāļđāļĨāļ„āđˆāļēāļĒāļļāļ•āļīāļ˜āļĢāļĢāļĄāđāļĨāļ°āļāļēāļĢāļĒāļ­āļĄāļĢāļąāļšāļˆāļēāļāļŠāļ–āļēāļšāļąāļ™āļ–āļ·āļ­āļ§āđˆāļē āļŠāļđāļ‡āļĄāļēāļāļ•āļĨāļ­āļ”āļŠāđˆāļ§āļ‡ 30 āļ§āļąāļ™āļ—āļĩāđˆāļœāđˆāļēāļ™āļĄāļē āļ™āļąāļāļ§āļīāđ€āļ„āļĢāļēāļ°āļŦāđŒāļŦāļĨāļēāļĒāļĢāļēāļĒāđ„āļ”āđ‰āđƒāļŦāđ‰āđ€āļĢāļ•āļ•āļīāđ‰āļ‡āļšāļĢāļīāļĐāļąāļ—āļ™āļĩāđ‰āđ€āļ›āđ‡āļ™ āļ–āļ·āļ­āļ„āļĢāļ­āļ‡āđāļĄāđ‰āļ§āđˆāļēāļœāļĨāļāļēāļĢāļ”āļģāđ€āļ™āļīāļ™āļ‡āļēāļ™āđƒāļ™āļ•āļĨāļēāļ”āļŦāļļāđ‰āļ™āļˆāļ°āļ­āđˆāļ­āļ™āđāļ­ āđāļ•āđˆāļšāļĢāļīāļĐāļąāļ—āļĄāļĩāļ—āļąāđ‰āļ‡āļ›āļąāļˆāļˆāļąāļĒāļžāļ·āđ‰āļ™āļāļēāļ™āđāļĨāļ°āļŠāļąāļāļāļēāļ“āļ—āļēāļ‡āđ€āļ—āļ„āļ™āļīāļ„āļ—āļĩāđˆāđāļ‚āđ‡āļ‡āđāļāļĢāđˆāļ‡āļĢāļēāļ„āļēāļŦāļļāđ‰āļ™āļāļģāļĨāļąāļ‡āđ€āļ„āļĨāļ·āđˆāļ­āļ™āđ„āļŦāļ§āđƒāļ™āļāļĢāļ­āļšāđāļ„āļšāļĢāļ°āļŦāļ§āđˆāļēāļ‡āđāļ™āļ§āļĢāļąāļšāđāļĨāļ°āđāļ™āļ§āļ•āđ‰āļēāļ™ āļ—āļģāđƒāļŦāđ‰āđ€āļŦāļĄāļēāļ°āļŠāļģāļŦāļĢāļąāļšāļāļēāļĢāđ€āļ—āļĢāļ”āđāļšāļšāļŠāļ§āļīāļ‡āđƒāļ™āļāļĢāļ­āļšāļĢāļēāļ„āļē

āļ„āļ°āđ€āđ€āļ™āļ™āļŦāļļāđ‰āļ™î˜°î˜°

āļ‚āđ‰āļ­āļĄāļđāļĨāļ—āļĩāđˆāđ€āļāļĩāđˆāļĒāļ§āļ‚āđ‰āļ­āļ‡

āļ­āļąāļ™āļ”āļąāļšāđƒāļ™āļ­āļļāļ•āļŠāļēāļŦāļāļĢāļĢāļĄ
26 / 98
āļ­āļąāļ™āļ”āļąāļšāļĢāļ§āļĄ
120 / 4724
āļ­āļļāļ•āļŠāļēāļŦāļāļĢāļĢāļĄ
āđ€āļ‹āļĄāļīāļ„āļ­āļ™āļ”āļąāļāđ€āļ•āļ­āļĢāđŒāđāļĨāļ°āļ­āļļāļ›āļāļĢāļ“āđŒāđ€āļ‹āļĄāļīāļ„āļ­āļ™āļ”āļąāļāđ€āļ•āļ­āļĢāđŒ

āđāļ™āļ§āļ•āđ‰āļēāļ™ & āđāļ™āļ§āļĢāļąāļš

āđ„āļĄāđˆāļĄāļĩāļ‚āđ‰āļ­āļĄāļđāļĨ

āđāļœāļ™āļ āļđāļĄāļīāđ€āļĢāļ”āļēāļĢāđŒ

āļĢāļēāļ„āļēāļ›āļąāļˆāļˆāļļāļšāļąāļ™
āļ„āļĢāļąāđ‰āļ‡āļāđˆāļ­āļ™

āļĢāļēāļ„āļēāđ€āļ›āđ‰āļēāļŦāļĄāļēāļĒāļ™āļąāļāļ§āļīāđ€āļ„āļĢāļēāļ°āļŦāđŒ

āļ­āđ‰āļēāļ‡āļ­āļīāļ‡āļˆāļēāļāļ™āļąāļāļ§āļīāđ€āļ„āļĢāļēāļ°āļŦāđŒāļ—āļąāđ‰āļ‡āļŦāļĄāļ” 11 āļ„āļ™
āļ–āļ·āļ­āļ„āļĢāļ­āļ‡
āļ„āļ°āđāļ™āļ™āļ›āļąāļˆāļˆāļļāļšāļąāļ™
26.254
āļĢāļēāļ„āļēāđ€āļ›āđ‰āļēāļŦāļĄāļēāļĒ
+3.12%
āđ‚āļ­āļāļēāļŠāđƒāļ™āļāļēāļĢāđ€āļ•āļīāļšāđ‚āļ•āļ‚āļ­āļ‡āļĢāļēāļ„āļē
āļ„āļģāļŠāļĩāđ‰āđāļˆāļ‡: āļāļēāļĢāļˆāļąāļ”āļ­āļąāļ™āļ”āļąāļšāđāļĨāļ°āļĢāļēāļ„āļēāđ€āļ›āđ‰āļēāļŦāļĄāļēāļĒāđ‚āļ”āļĒāļ™āļąāļāļ§āļīāđ€āļ„āļĢāļēāļ°āļŦāđŒāļˆāļąāļ”āļ—āļģāđ‚āļ”āļĒ LSEG āđ€āļžāļ·āđˆāļ­āļ§āļąāļ•āļ–āļļāļ›āļĢāļ°āļŠāļ‡āļ„āđŒāđƒāļ™āļāļēāļĢāđƒāļŦāđ‰āļ‚āđ‰āļ­āļĄāļđāļĨāđ€āļ—āđˆāļēāļ™āļąāđ‰āļ™ āđāļĨāļ°āđ„āļĄāđˆāļ–āļ·āļ­āđ€āļ›āđ‡āļ™āļ„āļģāđāļ™āļ°āļ™āļģāđƒāļ™āļāļēāļĢāļĨāļ‡āļ—āļļāļ™

āļˆāļļāļ”āđ€āļ”āđˆāļ™āļ‚āļ­āļ‡āļšāļĢāļīāļĐāļąāļ—

āļˆāļļāļ”āđāļ‚āđ‡āļ‡āļ„āļ§āļēāļĄāđ€āļŠāļĩāđˆāļĒāļ‡
Amkor Technology, Inc. is a provider of outsourced semiconductor packaging and test services. The Company is engaged in the outsourcing of semiconductor packaging and test services. It designs and develops packaging and test technologies focused on advanced packaging solutions, including artificial intelligence. Its packaging and test services are designed to meet application and chip-specific requirements, including: the required type of interconnect technology; size; thickness; and electrical, mechanical, and thermal performance. It provides turnkey packaging and test services including semiconductor wafer bump, wafer probe, wafer back-grind, package design, packaging, system-level and final test and drop shipment services. The Company offers services to integrated device manufacturers (IDMs), fabless semiconductor companies, original equipment manufacturers (OEMs) and contract foundries. It allows IDMs to outsource packaging and test services and focus their investments.
āđ€āļ‡āļīāļ™āļ›āļąāļ™āļœāļĨāļŠāļđāļ‡
āļšāļĢāļīāļĐāļąāļ—āđ€āļ›āđ‡āļ™āļœāļđāđ‰āļˆāđˆāļēāļĒāđ€āļ‡āļīāļ™āļ›āļąāļ™āļœāļĨāļŠāļđāļ‡ āđ‚āļ”āļĒāļĄāļĩāļ­āļąāļ•āļĢāļēāļāļēāļĢāļˆāđˆāļēāļĒāđ€āļ‡āļīāļ™āļ›āļąāļ™āļœāļĨāļĨāđˆāļēāļŠāļļāļ”āļ­āļĒāļđāđˆāļ—āļĩāđˆ 50.48%
āđ€āļ‡āļīāļ™āļ›āļąāļ™āļœāļĨāļŠāļĄāđˆāļģāđ€āļŠāļĄāļ­
āļšāļĢāļīāļĐāļąāļ—āļĒāļąāļ‡āļ„āļ‡āļˆāđˆāļēāļĒāđ€āļ‡āļīāļ™āļ›āļąāļ™āļœāļĨāļ­āļĒāđˆāļēāļ‡āļŠāļĄāđˆāļģāđ€āļŠāļĄāļ­āļ•āļĨāļ­āļ” 5 āļ›āļĩāļ—āļĩāđˆāļœāđˆāļēāļ™āļĄāļē āđ‚āļ”āļĒāļĄāļĩāļ­āļąāļ•āļĢāļēāļāļēāļĢāļˆāđˆāļēāļĒāđ€āļ‡āļīāļ™āļ›āļąāļ™āļœāļĨāļĨāđˆāļēāļŠāļļāļ”āļ­āļĒāļđāđˆāļ—āļĩāđˆ 50.48%
āļĄāļđāļĨāļ„āđˆāļēāļĒāļļāļ•āļīāļ˜āļĢāļĢāļĄ
PB āļĨāđˆāļēāļŠāļļāļ”āļ‚āļ­āļ‡āļšāļĢāļīāļĐāļąāļ—āļ­āļĒāļđāđˆāļ—āļĩāđˆ 1.50 āļ‹āļķāđˆāļ‡āļ­āļĒāļđāđˆāđƒāļ™āļŠāđˆāļ§āļ‡āđ€āļ›āļ­āļĢāđŒāđ€āļ‹āđ‡āļ™āđ„āļ—āļĨāđŒāļ›āļēāļ™āļāļĨāļēāļ‡āļ‚āļ­āļ‡āļĢāļ­āļš 3 āļ›āļĩ
āļāļēāļĢāļ‚āļēāļĒāđ‚āļ”āļĒāļŠāļ–āļēāļšāļąāļ™
āļāļēāļĢāļ–āļ·āļ­āļ„āļĢāļ­āļ‡āļĨāđˆāļēāļŠāļļāļ”āđ‚āļ”āļĒāļŠāļ–āļēāļšāļąāļ™āļ­āļĒāļđāđˆāļ—āļĩāđˆ 245.28M āļŦāļļāđ‰āļ™ āļĨāļ”āļĨāļ‡ 9.64% āđāļšāļšāđ„āļ•āļĢāļĄāļēāļŠāļ•āđˆāļ­āđ„āļ•āļĢāļĄāļēāļŠ
āļ–āļ·āļ­āļ„āļĢāļ­āļ‡āđ‚āļ”āļĒ The Vanguard
āļ™āļąāļāļĨāļ‡āļ—āļļāļ™āļŠāļ·āđˆāļ­āļ”āļąāļ‡ The Vanguard āļ–āļ·āļ­āļŦāļļāđ‰āļ™āļ•āļąāļ§āļ™āļĩāđ‰āļ­āļĒāļđāđˆāļˆāļģāļ™āļ§āļ™ 15.03M āļŦāļļāđ‰āļ™

āļ‚āđˆāļēāļ§āļŠāļēāļĢ

āļˆāļ°āļĄāļĩāļ‚āđˆāļēāļ§āļŠāļēāļĢāđ€āļžāļīāđˆāļĄāđ€āļ•āļīāļĄāđ€āļĢāđ‡āļ§āđ† āļ™āļĩāđ‰ āđ‚āļ›āļĢāļ”āļ•āļīāļ”āļ•āļēāļĄ...

āļ•āļąāļ§āļŠāļĩāđ‰āļ§āļąāļ”āļ—āļēāļ‡āļāļēāļĢāđ€āļ‡āļīāļ™î˜

EPS

āđ„āļĄāđˆāļĄāļĩāļ‚āđ‰āļ­āļĄāļđāļĨ

āļĢāļēāļĒāđ„āļ”āđ‰āļĢāļ§āļĄ

āđ„āļĄāđˆāļĄāļĩāļ‚āđ‰āļ­āļĄāļđāļĨ

āļšāļĢāļīāļĐāļąāļ—

Amkor Technology, Inc. is a provider of outsourced semiconductor packaging and test services. The Company is engaged in the outsourcing of semiconductor packaging and test services. It designs and develops packaging and test technologies focused on advanced packaging solutions, including artificial intelligence. Its packaging and test services are designed to meet application and chip-specific requirements, including: the required type of interconnect technology; size; thickness; and electrical, mechanical, and thermal performance. It provides turnkey packaging and test services including semiconductor wafer bump, wafer probe, wafer back-grind, package design, packaging, system-level and final test and drop shipment services. The Company offers services to integrated device manufacturers (IDMs), fabless semiconductor companies, original equipment manufacturers (OEMs) and contract foundries. It allows IDMs to outsource packaging and test services and focus their investments.
āļŠāļąāļāļĨāļąāļāļĐāļ“āđŒāļĒāđˆāļ­āļ‚āļ­āļ‡āļŦāļļāđ‰āļ™AMKR
āļšāļĢāļīāļĐāļąāļ—Amkor Technology Inc
āļ‹āļĩāļ­āļĩāđ‚āļ­Mr. Giel Rutten
āđ€āļ§āđ‡āļšāđ„āļ‹āļ•āđŒhttps://www.amkor.com/
KeyAI
î™