tradingkey.logo


Amkor Technology Inc

AMKR
āļ”āļđāđāļœāļ™āļ āļđāļĄāļīāđ‚āļ”āļĒāļĨāļ°āđ€āļ­āļĩāļĒāļ”

19.890USD

-0.500-2.45%
āļ›āļīāļ” 06/13, 16:00ETāļĢāļēāļ„āļēāļĨāđˆāļēāļŠāđ‰āļē 15 āļ™āļēāļ—āļĩ
4.91BāļĄāļđāļĨāļ„āđˆāļēāļ•āļĨāļēāļ”
13.88P/E TTM


Amkor Technology Inc

19.890

-0.500-2.45%
Intraday
1m
30m
1h
D
W
M
D

āļ§āļąāļ™āļ™āļĩāđ‰

-2.45%

5 āļ§āļąāļ™

+3.27%

1 āđ€āļ”āļ·āļ­āļ™

-0.15%

6 āđ€āļ”āļ·āļ­āļ™

-25.06%

āļ•āđ‰āļ™āļ›āļĩāļˆāļ™āļ–āļķāļ‡āļ›āļąāļˆāļˆāļļāļšāļąāļ™

-22.58%

1 āļ›āļĩ

-42.07%

āļ”āļđāđāļœāļ™āļ āļđāļĄāļīāđ‚āļ”āļĒāļĨāļ°āđ€āļ­āļĩāļĒāļ”

āļ„āļ°āđāļ™āļ™āđ€āļ­āđ€āļˆāļ™āļ‹āļĩāđˆî˜°î˜°

āļ„āļ°āđāļ™āļ™āļ™āļąāļāļ§āļīāđ€āļ„āļĢāļēāļ°āļŦāđŒ

āļ­āđ‰āļēāļ‡āļ­āļīāļ‡āļˆāļēāļāļ™āļąāļāļ§āļīāđ€āļ„āļĢāļēāļ°āļŦāđŒāļ—āļąāđ‰āļ‡āļŦāļĄāļ” 11 āļ„āļ™
HOLD
āļ„āļ°āđāļ™āļ™āļ›āļąāļˆāļˆāļļāļšāļąāļ™
24.463
āļĢāļēāļ„āļēāđ€āļ›āđ‰āļēāļŦāļĄāļēāļĒ
22.99%
āđ‚āļ­āļāļēāļŠāđƒāļ™āļāļēāļĢāđ€āļ•āļīāļšāđ‚āļ•āļ‚āļ­āļ‡āļĢāļēāļ„āļē
āđāļ™āļ°āļ™āļģāđƒāļŦāđ‰āļ‹āļ·āđ‰āļ­āļ—āļąāļ™āļ—āļĩ
āļ‹āļ·āđ‰āļ­
āļ–āļ·āļ­āļ„āļĢāļ­āļ‡
āļ‚āļēāļĒ
āđāļ™āļ°āļ™āļģāđƒāļŦāđ‰āļ‚āļēāļĒāļ—āļąāļ™āļ—āļĩ

āļāļēāļĢāđ€āļ›āļĢāļĩāļĒāļšāđ€āļ—āļĩāļĒāļšāļāļąāļšāļāļĨāļļāđˆāļĄāđ€āļžāļ·āđˆāļ­āļ™

21
āļ—āļąāđ‰āļ‡āļŦāļĄāļ”
9
āļĄāļąāļ˜āļĒāļāļēāļ™
11
āđ€āļ‰āļĨāļĩāđˆāļĒ
āļŠāļ·āđˆāļ­āļšāļĢāļīāļĐāļąāļ—
āļ„āļ°āđāļ™āļ™
āļ™āļąāļāļ§āļīāđ€āļ„āļĢāļēāļ°āļŦāđŒ
Amkor Technology Inc
AMKR
11
Applied Materials Inc
AMAT
35
Lam Research Corp
LRCX
31
KLA Corp
KLAC
26
GlobalFoundries Inc
GFS
19
Teradyne Inc
TER
17
1
2
3
4

āļ•āļąāļ§āļšāđˆāļ‡āļŠāļĩāđ‰




āļ„āļļāļ“āļĨāļąāļāļĐāļ“āļ°āļ•āļąāļ§āļšāđˆāļ‡āļŠāļĩāđ‰āđƒāļŦāđ‰āļāļēāļĢāļ§āļīāđ€āļ„āļĢāļēāļ°āļŦāđŒāļĄāļđāļĨāļ„āđˆāļēāđāļĨāļ°āļ—āļīāļĻāļ—āļēāļ‡āļŠāļģāļŦāļĢāļąāļšāļ•āļĢāļēāļŠāļēāļĢāļ•āđˆāļēāļ‡ āđ† āļ āļēāļĒāđƒāļ•āđ‰āļ•āļąāļ§āļšāđˆāļ‡āļŠāļĩāđ‰āļ—āļēāļ‡āđ€āļ—āļ„āļ™āļīāļ„āļ—āļĩāđˆāđ€āļĨāļ·āļ­āļ āļžāļĢāđ‰āļ­āļĄāļāļąāļšāļšāļ—āļŠāļĢāļļāļ›āļ—āļēāļ‡āđ€āļ—āļ„āļ™āļīāļ„

āļ„āļļāļ“āļĨāļąāļāļĐāļ“āļ°āļ™āļĩāđ‰āļ›āļĢāļ°āļāļ­āļšāļ”āđ‰āļ§āļĒāļ•āļąāļ§āļšāđˆāļ‡āļŠāļĩāđ‰āļ—āļēāļ‡āđ€āļ—āļ„āļ™āļīāļ„āļ—āļĩāđˆāđƒāļŠāđ‰āļāļąāļ™āļ—āļąāđˆāļ§āđ„āļ›āđ€āļāđ‰āļēāļ•āļąāļ§ āđ„āļ”āđ‰āđāļāđˆ MACD, RSI, KDJ, StochRSI, ATR, CCI, WR, TRIX āđāļĨāļ° MA āļ„āļļāļ“āļŠāļēāļĄāļēāļĢāļ–āļ›āļĢāļąāļšāđ€āļ›āļĨāļĩāđˆāļĒāļ™āļāļĢāļ­āļšāđ€āļ§āļĨāļēāđ„āļ”āđ‰āļ•āļēāļĄāļ„āļ§āļēāļĄāļ•āđ‰āļ­āļ‡āļāļēāļĢāļ‚āļ­āļ‡āļ„āļļāļ“

āđ‚āļ›āļĢāļ”āļ—āļĢāļēāļšāļ§āđˆāļēāļāļēāļĢāļ§āļīāđ€āļ„āļĢāļēāļ°āļŦāđŒāļ—āļēāļ‡āđ€āļ—āļ„āļ™āļīāļ„āđ€āļ›āđ‡āļ™āđ€āļžāļĩāļĒāļ‡āļŠāđˆāļ§āļ™āļŦāļ™āļķāđˆāļ‡āļ‚āļ­āļ‡āļāļēāļĢāļ­āđ‰āļēāļ‡āļ­āļīāļ‡āļāļēāļĢāļĨāļ‡āļ—āļļāļ™āđ€āļ—āđˆāļēāļ™āļąāđ‰āļ™ āđāļĨāļ°āđ„āļĄāđˆāļĄāļĩāļĄāļēāļ•āļĢāļāļēāļ™āļ—āļĩāđˆāđāļ™āđˆāļ™āļ­āļ™āļŠāļģāļŦāļĢāļąāļšāļāļēāļĢāđƒāļŠāđ‰āļ„āđˆāļēāļ•āļąāļ§āđ€āļĨāļ‚āđ€āļžāļ·āđˆāļ­āļ›āļĢāļ°āđ€āļĄāļīāļ™āļ—āļīāļĻāļ—āļēāļ‡ āļœāļĨāļĨāļąāļžāļ˜āđŒāđ€āļ›āđ‡āļ™āđ€āļžāļĩāļĒāļ‡āļ‚āđ‰āļ­āļĄāļđāļĨāļ­āđ‰āļēāļ‡āļ­āļīāļ‡āđ€āļ—āđˆāļēāļ™āļąāđ‰āļ™ āđāļĨāļ°āđ€āļĢāļēāļˆāļ°āđ„āļĄāđˆāļĢāļąāļšāļœāļīāļ”āļŠāļ­āļšāļ•āđˆāļ­āļ„āļ§āļēāļĄāļ–āļđāļāļ•āđ‰āļ­āļ‡āđāļĄāđˆāļ™āļĒāļģāļ‚āļ­āļ‡āļāļēāļĢāļ„āļģāļ™āļ§āļ“āđāļĨāļ°āļŠāļĢāļļāļ›āļ‚āļ­āļ‡āļ•āļąāļ§āļšāđˆāļ‡āļŠāļĩāđ‰

1āļ™.
15m
30m
1h
āļ§.
āļŠ.
āļ”.
1āļ™.
15m
30m
āļ§.î˜Ū
āđ€āļ›āđ‡āļ™āļāļĨāļēāļ‡
āļ‚āļēāļĒ(4)
āđ€āļ›āđ‡āļ™āļāļĨāļēāļ‡(3)
āļ‹āļ·āđ‰āļ­(6)
āļ­āļīāļ™āļ”āļīāđ€āļ„āđ€āļ•āļ­āļĢāđŒ
āļ‚āļēāļĒ(2)
āđ€āļ›āđ‡āļ™āļāļĨāļēāļ‡(3)
āļ‹āļ·āđ‰āļ­(2)
āļ­āļīāļ™āļ”āļīāđ€āļ„āđ€āļ•āļ­āļĢāđŒ
āļĄāļđāļĨāļ„āđˆāļē
āļ—āļīāļĻāļ—āļēāļ‡
MACD(12,26,9)
0.241
āļ‹āļ·āđ‰āļ­
RSI(14)
57.855
āđ€āļ›āđ‡āļ™āļāļĨāļēāļ‡
STOCH(KDJ)(9,3,3)
81.011
āđ€āļ›āđ‡āļ™āļāļĨāļēāļ‡
ATR(14)
0.626
āļ„āļ§āļēāļĄāļœāļąāļ™āļœāļ§āļ™āļ•āđˆāļģ
CCI(14)
74.508
āđ€āļ›āđ‡āļ™āļāļĨāļēāļ‡
Williams %R
26.957
āļ‹āļ·āđ‰āļ­
TRIX(12,20)
0.329
āļ‚āļēāļĒ
StochRSI(14)
0.000
āļ‚āļēāļĒ
āļ„āđˆāļēāđ€āļ‰āļĨāļĩāđˆāļĒāđ€āļ„āļĨāļ·āđˆāļ­āļ™āļ—āļĩāđˆ (MA)
āļ‚āļēāļĒ(2)
āđ€āļ›āđ‡āļ™āļāļĨāļēāļ‡(0)
āļ‹āļ·āđ‰āļ­(4)
āļ­āļīāļ™āļ”āļīāđ€āļ„āđ€āļ•āļ­āļĢāđŒ
āļĄāļđāļĨāļ„āđˆāļē
āļ—āļīāļĻāļ—āļēāļ‡
MA5
20.184
āļ‚āļēāļĒ
MA10
19.506
āļ‹āļ·āđ‰āļ­
MA20
19.164
āļ‹āļ·āđ‰āļ­
MA50
18.009
āļ‹āļ·āđ‰āļ­
MA100
19.807
āļ‹āļ·āđ‰āļ­
MA200
23.795
āļ‚āļēāļĒ

āļ‚āđˆāļēāļ§āļŠāļēāļĢ

āļˆāļ°āļĄāļĩāļ‚āđˆāļēāļ§āļŠāļēāļĢāđ€āļžāļīāđˆāļĄāđ€āļ•āļīāļĄāđ€āļĢāđ‡āļ§āđ† āļ™āļĩāđ‰ āđ‚āļ›āļĢāļ”āļ•āļīāļ”āļ•āļēāļĄ...

āļšāļĢāļīāļĐāļąāļ—

Amkor Technology, Inc. is a provider of outsourced semiconductor packaging and test services. The Company is engaged in the outsourcing of semiconductor packaging and test services. It designs and develops packaging and tests technologies focused on advanced packaging solutions, including artificial intelligence. Its packaging and test services are designed to meet application and chip-specific requirements, including: the required type of interconnect technology; size; thickness; electrical, mechanical, and thermal performance. It provides turnkey packaging and test services including semiconductor wafer bump, wafer probe, wafer back-grind, package design, packaging, system-level and final test and drop shipment services. The Company offers services to integrated device manufacturers (IDMs), fabless semiconductor companies, original equipment manufacturers (OEMs) and contract foundries. It allows IDMs to outsource packaging and test services and focus their investments.
āļŠāļąāļāļĨāļąāļāļĐāļ“āđŒāļĒāđˆāļ­āļ‚āļ­āļ‡āļŦāļļāđ‰āļ™AMKR
āļšāļĢāļīāļĐāļąāļ—Amkor Technology Inc
āļ‹āļĩāļ­āļĩāđ‚āļ­Mr. Giel Rutten
āđ€āļ§āđ‡āļšāđ„āļ‹āļ•āđŒhttps://www.amkor.com/
KeyAI
î™