tradingkey.logo


Axcelis Technologies Inc

ACLS
āļ”āļđāđāļœāļ™āļ āļđāļĄāļīāđ‚āļ”āļĒāļĨāļ°āđ€āļ­āļĩāļĒāļ”

65.070USD

-3.840-5.57%
āļ›āļīāļ” 06/13, 16:00ETāļĢāļēāļ„āļēāļĨāđˆāļēāļŠāđ‰āļē 15 āļ™āļēāļ—āļĩ
2.09BāļĄāļđāļĨāļ„āđˆāļēāļ•āļĨāļēāļ”
10.40P/E TTM


Axcelis Technologies Inc

65.070

-3.840-5.57%
Intraday
1m
30m
1h
D
W
M
D

āļ§āļąāļ™āļ™āļĩāđ‰

-5.57%

5 āļ§āļąāļ™

+2.46%

1 āđ€āļ”āļ·āļ­āļ™

+3.83%

6 āđ€āļ”āļ·āļ­āļ™

-13.57%

āļ•āđ‰āļ™āļ›āļĩāļˆāļ™āļ–āļķāļ‡āļ›āļąāļˆāļˆāļļāļšāļąāļ™

-6.87%

1 āļ›āļĩ

-53.10%

āļ”āļđāđāļœāļ™āļ āļđāļĄāļīāđ‚āļ”āļĒāļĨāļ°āđ€āļ­āļĩāļĒāļ”

āļ„āļ°āđāļ™āļ™āđ€āļ­āđ€āļˆāļ™āļ‹āļĩāđˆî˜°î˜°

āļ„āļ°āđāļ™āļ™āļ™āļąāļāļ§āļīāđ€āļ„āļĢāļēāļ°āļŦāđŒ

āļ­āđ‰āļēāļ‡āļ­āļīāļ‡āļˆāļēāļāļ™āļąāļāļ§āļīāđ€āļ„āļĢāļēāļ°āļŦāđŒāļ—āļąāđ‰āļ‡āļŦāļĄāļ” 8 āļ„āļ™
HOLD
āļ„āļ°āđāļ™āļ™āļ›āļąāļˆāļˆāļļāļšāļąāļ™
83.714
āļĢāļēāļ„āļēāđ€āļ›āđ‰āļēāļŦāļĄāļēāļĒ
28.65%
āđ‚āļ­āļāļēāļŠāđƒāļ™āļāļēāļĢāđ€āļ•āļīāļšāđ‚āļ•āļ‚āļ­āļ‡āļĢāļēāļ„āļē
āđāļ™āļ°āļ™āļģāđƒāļŦāđ‰āļ‹āļ·āđ‰āļ­āļ—āļąāļ™āļ—āļĩ
āļ‹āļ·āđ‰āļ­
āļ–āļ·āļ­āļ„āļĢāļ­āļ‡
āļ‚āļēāļĒ
āđāļ™āļ°āļ™āļģāđƒāļŦāđ‰āļ‚āļēāļĒāļ—āļąāļ™āļ—āļĩ

āļāļēāļĢāđ€āļ›āļĢāļĩāļĒāļšāđ€āļ—āļĩāļĒāļšāļāļąāļšāļāļĨāļļāđˆāļĄāđ€āļžāļ·āđˆāļ­āļ™

21
āļ—āļąāđ‰āļ‡āļŦāļĄāļ”
9
āļĄāļąāļ˜āļĒāļāļēāļ™
11
āđ€āļ‰āļĨāļĩāđˆāļĒ
āļŠāļ·āđˆāļ­āļšāļĢāļīāļĐāļąāļ—
āļ„āļ°āđāļ™āļ™
āļ™āļąāļāļ§āļīāđ€āļ„āļĢāļēāļ°āļŦāđŒ
Axcelis Technologies Inc
ACLS
8
Applied Materials Inc
AMAT
35
Lam Research Corp
LRCX
31
KLA Corp
KLAC
26
GlobalFoundries Inc
GFS
19
Teradyne Inc
TER
17
1
2
3
4

āļ•āļąāļ§āļšāđˆāļ‡āļŠāļĩāđ‰




āļ„āļļāļ“āļĨāļąāļāļĐāļ“āļ°āļ•āļąāļ§āļšāđˆāļ‡āļŠāļĩāđ‰āđƒāļŦāđ‰āļāļēāļĢāļ§āļīāđ€āļ„āļĢāļēāļ°āļŦāđŒāļĄāļđāļĨāļ„āđˆāļēāđāļĨāļ°āļ—āļīāļĻāļ—āļēāļ‡āļŠāļģāļŦāļĢāļąāļšāļ•āļĢāļēāļŠāļēāļĢāļ•āđˆāļēāļ‡ āđ† āļ āļēāļĒāđƒāļ•āđ‰āļ•āļąāļ§āļšāđˆāļ‡āļŠāļĩāđ‰āļ—āļēāļ‡āđ€āļ—āļ„āļ™āļīāļ„āļ—āļĩāđˆāđ€āļĨāļ·āļ­āļ āļžāļĢāđ‰āļ­āļĄāļāļąāļšāļšāļ—āļŠāļĢāļļāļ›āļ—āļēāļ‡āđ€āļ—āļ„āļ™āļīāļ„

āļ„āļļāļ“āļĨāļąāļāļĐāļ“āļ°āļ™āļĩāđ‰āļ›āļĢāļ°āļāļ­āļšāļ”āđ‰āļ§āļĒāļ•āļąāļ§āļšāđˆāļ‡āļŠāļĩāđ‰āļ—āļēāļ‡āđ€āļ—āļ„āļ™āļīāļ„āļ—āļĩāđˆāđƒāļŠāđ‰āļāļąāļ™āļ—āļąāđˆāļ§āđ„āļ›āđ€āļāđ‰āļēāļ•āļąāļ§ āđ„āļ”āđ‰āđāļāđˆ MACD, RSI, KDJ, StochRSI, ATR, CCI, WR, TRIX āđāļĨāļ° MA āļ„āļļāļ“āļŠāļēāļĄāļēāļĢāļ–āļ›āļĢāļąāļšāđ€āļ›āļĨāļĩāđˆāļĒāļ™āļāļĢāļ­āļšāđ€āļ§āļĨāļēāđ„āļ”āđ‰āļ•āļēāļĄāļ„āļ§āļēāļĄāļ•āđ‰āļ­āļ‡āļāļēāļĢāļ‚āļ­āļ‡āļ„āļļāļ“

āđ‚āļ›āļĢāļ”āļ—āļĢāļēāļšāļ§āđˆāļēāļāļēāļĢāļ§āļīāđ€āļ„āļĢāļēāļ°āļŦāđŒāļ—āļēāļ‡āđ€āļ—āļ„āļ™āļīāļ„āđ€āļ›āđ‡āļ™āđ€āļžāļĩāļĒāļ‡āļŠāđˆāļ§āļ™āļŦāļ™āļķāđˆāļ‡āļ‚āļ­āļ‡āļāļēāļĢāļ­āđ‰āļēāļ‡āļ­āļīāļ‡āļāļēāļĢāļĨāļ‡āļ—āļļāļ™āđ€āļ—āđˆāļēāļ™āļąāđ‰āļ™ āđāļĨāļ°āđ„āļĄāđˆāļĄāļĩāļĄāļēāļ•āļĢāļāļēāļ™āļ—āļĩāđˆāđāļ™āđˆāļ™āļ­āļ™āļŠāļģāļŦāļĢāļąāļšāļāļēāļĢāđƒāļŠāđ‰āļ„āđˆāļēāļ•āļąāļ§āđ€āļĨāļ‚āđ€āļžāļ·āđˆāļ­āļ›āļĢāļ°āđ€āļĄāļīāļ™āļ—āļīāļĻāļ—āļēāļ‡ āļœāļĨāļĨāļąāļžāļ˜āđŒāđ€āļ›āđ‡āļ™āđ€āļžāļĩāļĒāļ‡āļ‚āđ‰āļ­āļĄāļđāļĨāļ­āđ‰āļēāļ‡āļ­āļīāļ‡āđ€āļ—āđˆāļēāļ™āļąāđ‰āļ™ āđāļĨāļ°āđ€āļĢāļēāļˆāļ°āđ„āļĄāđˆāļĢāļąāļšāļœāļīāļ”āļŠāļ­āļšāļ•āđˆāļ­āļ„āļ§āļēāļĄāļ–āļđāļāļ•āđ‰āļ­āļ‡āđāļĄāđˆāļ™āļĒāļģāļ‚āļ­āļ‡āļāļēāļĢāļ„āļģāļ™āļ§āļ“āđāļĨāļ°āļŠāļĢāļļāļ›āļ‚āļ­āļ‡āļ•āļąāļ§āļšāđˆāļ‡āļŠāļĩāđ‰

1āļ™.
15m
30m
1h
āļ§.
āļŠ.
āļ”.
1āļ™.
15m
30m
āļ§.î˜Ū
āđ€āļ›āđ‡āļ™āļāļĨāļēāļ‡
āļ‚āļēāļĒ(5)
āđ€āļ›āđ‡āļ™āļāļĨāļēāļ‡(3)
āļ‹āļ·āđ‰āļ­(5)
āļ­āļīāļ™āļ”āļīāđ€āļ„āđ€āļ•āļ­āļĢāđŒ
āļ‚āļēāļĒ(3)
āđ€āļ›āđ‡āļ™āļāļĨāļēāļ‡(3)
āļ‹āļ·āđ‰āļ­(1)
āļ­āļīāļ™āļ”āļīāđ€āļ„āđ€āļ•āļ­āļĢāđŒ
āļĄāļđāļĨāļ„āđˆāļē
āļ—āļīāļĻāļ—āļēāļ‡
MACD(12,26,9)
1.076
āļ‹āļ·āđ‰āļ­
RSI(14)
57.869
āđ€āļ›āđ‡āļ™āļāļĨāļēāļ‡
STOCH(KDJ)(9,3,3)
62.868
āļ‚āļēāļĒ
ATR(14)
3.322
āļ„āļ§āļēāļĄāļœāļąāļ™āļœāļ§āļ™āļŠāļđāļ‡
CCI(14)
50.906
āđ€āļ›āđ‡āļ™āļāļĨāļēāļ‡
Williams %R
48.186
āđ€āļ›āđ‡āļ™āļāļĨāļēāļ‡
TRIX(12,20)
0.722
āļ‚āļēāļĒ
StochRSI(14)
0.000
āļ‚āļēāļĒ
āļ„āđˆāļēāđ€āļ‰āļĨāļĩāđˆāļĒāđ€āļ„āļĨāļ·āđˆāļ­āļ™āļ—āļĩāđˆ (MA)
āļ‚āļēāļĒ(2)
āđ€āļ›āđ‡āļ™āļāļĨāļēāļ‡(0)
āļ‹āļ·āđ‰āļ­(4)
āļ­āļīāļ™āļ”āļīāđ€āļ„āđ€āļ•āļ­āļĢāđŒ
āļĄāļđāļĨāļ„āđˆāļē
āļ—āļīāļĻāļ—āļēāļ‡
MA5
68.056
āļ‚āļēāļĒ
MA10
64.136
āļ‹āļ·āđ‰āļ­
MA20
61.771
āļ‹āļ·āđ‰āļ­
MA50
54.981
āļ‹āļ·āđ‰āļ­
MA100
57.858
āļ‹āļ·āđ‰āļ­
MA200
72.121
āļ‚āļēāļĒ

āļ‚āđˆāļēāļ§āļŠāļēāļĢ

āļˆāļ°āļĄāļĩāļ‚āđˆāļēāļ§āļŠāļēāļĢāđ€āļžāļīāđˆāļĄāđ€āļ•āļīāļĄāđ€āļĢāđ‡āļ§āđ† āļ™āļĩāđ‰ āđ‚āļ›āļĢāļ”āļ•āļīāļ”āļ•āļēāļĄ...

āļšāļĢāļīāļĐāļąāļ—

Axcelis Technologies, Inc. provides high-productivity solutions for the semiconductor industry. The Company is focused on developing enabling process applications through the design, manufacture and complete life cycle support of ion implantation systems, one of the critical and enabling steps in the IC manufacturing process. Its ion implantation products include high current ion implant, high energy ion implant and medium current ion implant. The Company's Purion H, Purion Dragon, Purion H200, and GSD/E2 Ovation spot beam, high current systems cover all traditional high current requirements as well as those associated with emerging and future devices. Its Purion XE, EXE, and other Purion high energy systems combine its production-proven RF Linac high energy, spot beam technology with the Purion platform wafer handling system. Its medium current ion implant products include its Purion M Si and SiC medium current systems. It also offers its customers aftermarket service and support.
āļŠāļąāļāļĨāļąāļāļĐāļ“āđŒāļĒāđˆāļ­āļ‚āļ­āļ‡āļŦāļļāđ‰āļ™ACLS
āļšāļĢāļīāļĐāļąāļ—Axcelis Technologies Inc
āļ‹āļĩāļ­āļĩāđ‚āļ­Dr. Russell J. Low, Ph.D.
āđ€āļ§āđ‡āļšāđ„āļ‹āļ•āđŒhttps://www.axcelis.com/
KeyAI
î™