Amkor Technology, Inc. is a provider of outsourced semiconductor packaging and test services. The Company is engaged in the outsourcing of semiconductor packaging and test services. It designs and develops packaging and tests technologies focused on advanced packaging solutions, including artificial intelligence. Its packaging and test services are designed to meet application and chip-specific requirements, including: the required type of interconnect technology; size; thickness; electrical, mechanical, and thermal performance. It provides turnkey packaging and test services including semiconductor wafer bump, wafer probe, wafer back-grind, package design, packaging, system-level and final test and drop shipment services. The Company offers services to integrated device manufacturers (IDMs), fabless semiconductor companies, original equipment manufacturers (OEMs) and contract foundries. It allows IDMs to outsource packaging and test services and focus their investments.
Alto Dividendo
A empresa é uma grande pagadora de dividendos, com índice de distribuição mais recente de 50.48%.
Dividendo Estável
A empresa pagou dividendos regularmente nos últimos 5 anos, com índice de distribuição mais recente de 50.48%.
Sobreavaliada
O PB mais recente da empresa é 4.50, em uma faixa percentil alta de 3 anos.
Venda Institucional
As participações institucionais mais recentes são de 117.29M ações, uma redução de 4.76% em relação ao trimestre anterior.
Mantido por Ray Dalio
O Super Investidor Ray Dalio possui 986.15K ações desta empresa.
Alta Atividade de Mercado
A empresa tem maior interesse dos investidores, com uma taxa de giro de 20 dias de 1.26.