Intel Foundry aprofunda parceria com a ASML para avançar High-NA EUV para chips de IA maiores

TradingKey - O negócio de fundição da Intel (INTC) está aprofundando ainda mais sua parceria em High-NA EUV com a ASML (ASML). A ASML declarou recentemente que colaborará com grandes fabricantes de chips, incluindo Intel, Nvidia (NVDA), TSMC (TSM) e Samsung Electronics para desenvolver fotomáscaras maiores visando avançar os equipamentos High-NA EUV de próxima geração para a fabricação de grandes chips de IA e data centers.

Atualmente, os equipamentos de litografia EUV amplamente utilizados da ASML conseguem produzir chips grandes com uma área de cerca de 800 milímetros quadrados, e os processadores de ponta para data centers de empresas como a Nvidia já estão se aproximando desse limite de tamanho. No entanto, embora o High-NA EUV de nova geração consiga alcançar uma fabricação de chips mais precisa, ele é atualmente limitado pelo tamanho menor das fotomáscaras, o que dificulta a produção direta de chips com a mesma área de superfície dos grandes chips de IA atuais.

Para resolver essa questão, a ASML planeja avançar na tecnologia de fotomáscaras maiores, permitindo que o High-NA EUV fabrique grandes chips para data centers no futuro. Marco Pieters, diretor de tecnologia da ASML, afirmou que, se o setor concluir essa atualização tecnológica com sucesso, a expectativa é que a eficiência de produção dos sistemas High-NA EUV aumente cerca de 40%. A empresa planeja demonstrar uma linha de produção piloto por volta de 2031 e disponibilizar a tecnologia para produção em massa até 2033.

A Intel é uma das fabricantes de chips que avança mais rapidamente na adoção do High-NA EUV e uma parceira fundamental para a ASML. Em 2024, a Intel foi a primeira a instalar o primeiro sistema comercial de High-NA EUV do mundo em Oregon, nos EUA; em julho deste ano, a Intel Foundry utilizou ainda mais a tecnologia para fabricar determinados processadores Panther Lake baseados no nó de processo Intel 18A e começou a enviar produtos relacionados.

Até o momento, a Intel processou um total cumulativo de mais de 1 milhão de wafers de 300 mm usando High-NA EUV, incluindo wafers utilizados para validação de ferramentas, P&D e produção real. Atualmente, a empresa continuará usando fotomáscaras de tamanho padrão e construindo chips maiores por meio de técnicas de junção (stitching), enquanto participa ativamente do desenvolvimento de soluções de fotomáscaras grandes de próxima geração.

A ASML afirmou que, se a tecnologia de fotomáscaras grandes for implementada com sucesso, além de expandir o tamanho dos chips que o High-NA EUV pode produzir, a expectativa é que ela aumente a eficiência de produção dos equipamentos em aproximadamente 40%. A empresa planeja estabelecer uma linha de produção piloto por volta de 2031 e busca alcançar a prontidão para produção em massa até 2033.