SK Hynix e SanDisk estreiam novo padrão de armazenamento HBF enquanto Google se junta ao ecossistema

TradingKey - No dia 3 de agosto (horário do Leste), dia de abertura do Flash Memory Summit 2026 na Califórnia, EUA, a SK Hynix ( SKHY) e a SanDisk ( SNDK) lançaram conjuntamente a primeira especificação padrão para High Bandwidth Flash (HBF).

As duas empresas fecharam um acordo de intenção de cooperação em agosto do ano passado e estabeleceram oficialmente a Aliança HBF sob a estrutura do OCP em fevereiro deste ano. Levou apenas meio ano desde o lançamento oficial da aliança até a divulgação da especificação padrão.

Entre os membros da Aliança HBF, além da SK Hynix e da SanDisk, também está o Google ( GOOGL) e a startup de chips de IA Tenstorrent. A entrada do Google significa que, desde o início, a HBF mirou nas necessidades reais dos data centers de hiperescala, em vez de permanecer apenas como um conceito de laboratório.

A HBF não está posicionada como uma substituta para a HBM nem como uma versão atualizada do SSD, mas sim para criar uma nova camada de armazenamento entre as duas tecnologias.

À medida que o setor de IA migra do treinamento de modelos para aplicações de inferência, um dilema se torna cada vez mais evidente: embora a HBM tenha alta largura de banda, sua capacidade é limitada e cara, tornando difícil o suporte à escala de parâmetros de grandes modelos; por outro lado, o SSD possui ampla capacidade, mas suas velocidades de leitura e gravação enfrentam gargalos de hardware, não atendendo aos requisitos em tempo real da inferência de IA.

A HBF combina a memória flash NAND com a tecnologia madura de empilhamento 3D do processo HBM, com o objetivo de fornecer alta largura de banda e grande capacidade, adicionando uma opção de armazenamento especializada para servidores de inferência de IA.

A especificação padrão define duas configurações de capacidade, baseadas no empilhamento de chips NAND de 8 e 16 camadas, respectivamente, suportando até 512 GB. A largura de banda é dividida em três níveis (Níveis 1 a 3), cobrindo de aproximadamente 0,4 TB/s a 3,0 TB/s.

A HBF adota a interface de interconexão UCIe padrão do setor, que pode se adaptar de forma flexível a processadores de diferentes arquiteturas, como GPUs e CPUs. A especificação foi lançada pelo OCP, a maior organização de colaboração em tecnologia de data center aberto do mundo, como um padrão aberto geral para o setor, e não como uma solução corporativa proprietária.

Além disso, durante o evento, a SK Hynix apresentou publicamente seus wafers e produtos de memória flash 4D NAND de 10ª geração (V10) com 375 camadas pela primeira vez, com eficiência energética 2,5 vezes superior em comparação à geração anterior, com previsão de produção em massa para o início do próximo ano. A empresa também declarou que aproveitará esta oportunidade para promover a implementação em larga escala da HBF no mercado de armazenamento para IA.

Para o setor de chips de memória, a entrada do Google injetou um impulso fundamental na construção do ecossistema HBF. Se a HBF conseguirá realmente preencher a lacuna na camada de memória dependerá da velocidade de adoção e da escala dos clientes finais. No entanto, a finalização da especificação padrão pelo menos oferece um ponto de partida claro para este objetivo.