SK海力士与闪迪首发HBF存储新标准,谷歌入局共建生态
美东时间8月3日,SK海力士与闪迪联合发布高带宽闪存(HBF)标准,旨在弥补HBM与SSD间的层级空缺,解决AI推理中带宽与容量的配置矛盾。该标准基于3D堆叠技术,最高支持512GB容量及3.0TB/s带宽,并采用UCIe接口适配多种处理器架构。随着谷歌与Tenstorrent的加入,HBF已进入规模化落地阶段。此外,SK海力士同步展示了第十代375层4D NAND闪存,预计明年初量产。该行业标准的确立标志着AI存储向高性价比方向演进,后续发展取决于终端市场的导入规模。

TradingKey - 美东时间8月3日,美国加州闪存峰会2026开幕首日,SK海力士(SKHY)与闪迪(SNDK)联合发布了高带宽闪存(High Bandwidth Flash,简称HBF)的首个标准规范。
两家公司自去年8月达成合作意向,并于今年2月在OCP框架下正式组建HBF联盟。从联盟正式运行到标准规范落地,仅仅用了半年时间。
HBF联盟成员名单中,除了SK海力士和闪迪,还有谷歌(GOOGL)与AI芯片初创公司Tenstorrent。谷歌的入局意味着HBF从一开始就瞄准了超大规模数据中心的真实需求,而非停留在实验室概念阶段。
HBF的定位既非HBM的替代品,也非SSD的升级版,而是在两者之间开辟一个新的存储层级。
AI产业正从模型训练转向推理应用,一个矛盾愈发尖锐:HBM带宽虽高,但容量有限且成本昂贵,难以承载大模型的参数规模;SSD容量充裕,读写速度却存在硬件瓶颈,无法匹配AI推理对实时性的要求。
HBF将NAND闪存与HBM工艺中成熟的3D堆叠技术相结合,旨在同时提供高带宽与大容量,为AI推理服务器增加一个专门的存储选项。
标准规范定义了两种容量配置,分别基于8层和16层NAND芯片堆叠,最高支持512GB。带宽分为三个等级(Grade 1~3),覆盖约0.4TB/s至3.0TB/s。
HBF采用行业标准UCIe互联接口,可灵活适配GPU、CPU等不同架构的处理器。该规范由全球最大的开放式数据中心技术合作组织OCP发布,作为行业通用开放标准,而非企业私有方案。
此外,峰会期间,SK海力士首次公开展示了第十代(V10)375层4D NAND闪存晶圆及产品,能效较前代提升2.5倍,预计明年初量产。公司同时表示,将以此为契机推动HBF在AI存储市场的规模化落地。
对存储芯片行业而言,谷歌的入局为HBF生态建设注入了关键推力。HBF能否真正填上内存层级的空缺,取决于终端客户的导入速度与规模。但标准规范的落定,至少让这个目标有了一个明确的起点。











