ADRs da TSMC sobem mais de 7% com tecnologia de encapsulamento "estilo EMIB" rivalizando com a Intel; ações de Taiwan atingem limite de alta

TradingKey - Em 30 de julho, no horário da Costa Leste dos EUA, de acordo com um relatório do The Information, a TSMC ( TSM) está desenvolvendo uma tecnologia de encapsulamento avançado para rivalizar com a da Intel ( INTC) EMIB, referida internamente como "EMIB-like". Após a notícia, as ADRs da TSMC nos EUA subiram 7,64% na quinta-feira, fechando a US$ 403,31.

Durante a sessão de negociação asiática em 31 de julho, impulsionada tanto pela alta das ADRs da TSMC nos EUA na noite anterior quanto pelos lucros acima do esperado da Microsoft que reacenderam a confiança nos investimentos em IA, as ações da TSMC listadas em Taiwan abriram com um forte gap de alta, atingindo o limite diário de alta de NT$ 2.425 (aproximadamente US$ 74,8) durante o pregão, o que representou uma alta de 9,98%.

[Fonte: TradingView]

O encapsulamento de chips é a etapa final na fabricação de semicondutores, tradicionalmente vista como um processo de back-end relativamente padronizado. No entanto, à medida que os chips de IA continuam a avançar em direção a um maior poder de computação e maior largura de banda, exigindo a integração de múltiplas GPUs, CPUs e Memória de Alta Largura de Banda (HBM) em um único encapsulamento, o encapsulamento avançado se tornou um dos gargalos de capacidade mais críticos na cadeia de suprimentos de IA.

O presidente da TSMC, C.C. Wei, admitiu anteriormente que a capacidade do CoWoS está "extremamente limitada, o que tem restringido a expansão dos negócios dos clientes", com a capacidade de nós avançados e de encapsulamento já totalmente reservada até 2027.

Diante desse cenário, a tecnologia EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) da Intel tem atraído a atenção do mercado. Ao contrário do CoWoS, que depende de um grande interpositor de silício, a EMIB alcança uma interconexão de alta velocidade ao embutir micro pontes de silício nas bordas dos dies, eliminando a necessidade de um interpositor de silício completo. Consequentemente, teoricamente oferece menores custos de encapsulamento, maior aproveitamento de área e a capacidade de suportar a integração de chips heterogêneos em maior escala.

De acordo com relatos, o Google ( GOOGL) planeja encomendar à Intel a produção de mais de 3 milhões de TPUs, enquanto a Nvidia ( NVDA) também está avaliando se adotará a solução EMIB.

Diante da concorrência da EMIB, o desenvolvimento de uma tecnologia "EMIB-like" pela TSMC visa tanto aliviar a pressão das restrições de capacidade de longo prazo do CoWoS quanto capturar uma fatia maior do mercado de encapsulamento avançado. Se essa solução for implementada com sucesso, a TSMC adicionará uma rota de encapsulamento de menor custo e de aplicação mais ampla ao lado do CoWoS, proporcionando aos clientes mais opções e reduzindo a dependência de uma única arquitetura de encapsulamento.

De acordo com pessoas familiarizadas com o assunto, a TSMC está cooperando atualmente com a fabricante taiwanesa de substratos de chips Kinsus Interconnect Technology. Dentro dessa divisão de trabalho, a Kinsus será responsável pelo design, teste e fabricação dos substratos avançados que abrigam as micro pontes de silício.

No entanto, os desafios permanecem. A Intel vem posicionando sua tecnologia EMIB há anos, e ela já entrou na fase de adoção por alguns clientes. A tecnologia EMIB-like da TSMC ainda está nos estágios iniciais de P&D e, uma vez que os clientes escolhem uma rota de encapsulamento, os custos de transição posteriores são extremamente altos.

Em meio à onda de IA, o encapsulamento avançado está progredindo ao longo de duas rotas técnicas simultaneamente. O CoWoS continua a atender aos chips de treinamento de ponta, enquanto a rota EMIB supre a demanda por áreas de encapsulamento maiores e mais sensíveis aos custos. Se a TSMC conseguirá capturar mais participação de mercado da Intel dependerá da velocidade de seu progresso tecnológico e da disposição dos clientes em adotá-lo.