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Hyunjoo JinㆍHeekyong YangㆍJoyce Lee
SEOUL, 10월30일 (로이터) - 삼성전자005930.KS는 글로벌 AI 인프라 구축을 위한 메모리 칩 수요가 회사의 공급을 훨씬 능가할 것으로 예상하고, 이 호황을 활용하기 위해 최첨단 칩 양산에 주력할 것이라고 목요일 밝혔다.
삼성은 지난 몇 분기 동안 AI 칩 경쟁에서 경쟁사를 따라잡기 위해 고군분투하면서 실망스러운 실적을 기록한 후 목요일에 주요 메모리 칩 사업에서 기록적인 분기 매출을 기록하며 인상적인 턴어라운드를 기록했다.
세계 최고의 메모리 칩 제조업체는 인공지능 칩셋의 핵심 구성 요소인 고대역폭 메모리 (HBM) 칩의 생산을 대폭 확대하고 증가하는 수요를 충족하기 위해 내년에 자본 지출을 대폭 늘릴 계획이라고 밝혔다.
삼성 메모리 칩 사업부 임원 김재준은 실적 발표 후 애널리스트들과의 통화에서 "우리의 투자 및 생산능력 확대 계획을 고려하더라도 내년 고객들의 수요가 우리의 공급을 초과할 것으로 예상된다"고 말했다.
그는 메모리 칩 수요가 "평소보다 훨씬 더 강하고 빠를 것"이라며 가격 상승을 가속화할 것이라고 말했다.
실적 발표 후 주가는 5.3%까지 상승하여 벤치마크 코스피 .KS11의 0.9% 상승률을 앞질렀다.
칩 부족 현상 지속될 전망
삼성의 낙관적인 발언은 경쟁사인 SK하이닉스 (link) 000660.KS가 수요일에 이미 내년도 칩을 모두 판매했기 때문에 AI 붐으로 인한 칩 "슈퍼 사이클"이 연장될 것으로 예상한다고 밝힌 강력한 전망을 반영한다.
턴어라운드는 기존 칩 가격의 예상치 못한 호황 (link) 을 반영하며, 업계의 고급 AI 칩 생산으로의 전환으로 공급이 압박받는 반면 데이터 센터에 대한 수요는 증가하고 있다.
김 임원은 이러한 변화로 인해 휴대폰과 개인용 컴퓨터의 메모리 공급이 제한되고 있으며 "공급 제한은 내년까지 지속될 것으로 예상된다"고 말했다.
삼성의 주요 캐시카우인 칩 사업은 3분기에 전년 동기 대비 80% 증가한 7조원 (49억 2천만 달러) 의 영업이익을 기록했다. 메모리 칩 사업은 1년 전 22조 3천억 원에서 26조 7천억 원으로 사상 최대 매출을 기록했다.
삼성은 "모든 관련 고객사"에 현세대 HBM3E 칩을 판매하고 있다며, SK하이닉스 등 경쟁사들과 함께 인공지능 칩 선두주자인 엔비디아NVDA.O에 최신 12단 HBM3E 칩을 공급하고 있다고 밝혔다.
삼성은 "4분기를 앞두고 AI 산업의 빠른 성장은 새로운 시장 기회를 열어줄 것으로 기대된다"고 말했다.
오픈AI를 비롯한 거대 기술 기업들은 최근 몇 달 동안 수익률에 대한 불확실성에도 불구하고 수십억 달러 규모의 계획 (link) 을 발표하면서 AI 붐이 다음번 큰 거품이 될지 모른다는 투자자들의 의문을 불러일으켰다.
삼성은 엔비디아의 주요 메모리 칩 공급업체인 SK하이닉스와 같은 경쟁업체에 혜택을 주는 AI 칩 수요의 급증에 느리게 대응해 왔지만, 최근의 상품 칩 판매 호황은 스마트폰, TV, 가전제품, 평면 스크린을 만드는 한국의 거대 기술 기업에게 큰 도움이 되고 있다.
투자자들은 삼성이 차세대 HBM4 칩을 통해 SK하이닉스와의 격차를 좁히고 있다는 신호를 찾고 있다.
삼성은 HBM4 샘플이 주요 고객사에 출하되고 있으며, 내년에는 수요 증가에 베팅하여 HBM4 제품 양산에 집중할 것이라고 말했다.
이미 올해부터 2026년까지 "대폭 확장된" HBM 비트 생산 계획을 위해 고객사를 확보했다고 김 임원은 말했다.
그는 "그러나 고객의 추가 요청이 계속 들어오고 있어 내부적으로 추가 생산능력 확대 가능성을 검토하고 있다"고 말했다.
삼성전자는 7~9월 영업이익 12조2000억원을 기록해 시장 예상치인 12조1000억원에 부합했다.
(1달러 = 1,421.4800원)