인텔, 곧 출시될 PC 칩 기술 세부 정보 공개 (소식통)

Max A. Cherney

샌프란시스코, 10월07일 (로이터) - 인텔 INTC.O는 목요일에 팬서 레이크로 알려진 노트북용 칩에 대한 기술 세부 사항을 공개할 계획이라고, 계획에 대해 브리핑한 4명의 소식통이 로이터에 밝혔다. 이는 18A라는 차세대 제조 공정을 사용해 완전히 제조된 인텔의 첫 제품에 대해 투자자를 안심시키기 위한 노력의 일환이라고 소식통은 전했다.

팬서 레이크 칩은 일반적으로 더 비싼 노트북에 포함되는 회사의 고급 모바일 프로세서이며, 회사가 수십억 달러를 투자하여 개발한 18A 프로세스를 사용하는 최초의 대량 인텔 제품이다. 부분적으로는 제조상 어려움으로 인해 인텔은 노트북 및 PC 시장 점유율을 경쟁사인 AMD AMD.O에 꾸준히 내주었다. 팬서 레이크는 이러한 손실을 일부 만회할 수 있는 기회다.

소식통에 따르면 인텔은 지난주 애리조나에서 업계 분석가들을 대상으로 새로운 팬서 레이크 마이크로 아키텍처에 대한 기술 브리핑과 공장 견학을 몇 시간 동안 진행했고, 그래픽과 중앙 프로세서 코어 및 미디어 엔진에 대한 자세한 설명도 포함했다. 인텔은 18A 제조 공정을 위해 재설계된 AI 엔진과 효율성 및 성능 프로세서 코어를 공개했다.

루나 레이크라고 불리는 이전 세대 노트북 칩은 주로 인텔의 경쟁사인 대만 반도체 제조 회사(2330.TW)가 제조했다.

소식통에 따르면 인텔 경영진은 팬서 레이크 칩이 2026년 초에 출시될 것이라고 밝혔다. 새로운 칩은 이전 세대보다 30% 적은 에너지를 사용하고, 칩에 대해 브리핑한 두 번째 소식통에 따르면 그래픽과 중앙 프로세서는 일부 상황에서 데이터 처리 능력이 50% 향상될 것이라고 한다.

지난주 애널리스트와 언론인 그룹을 대상으로 진행된 기술 브리핑은 최첨단 칩 제조에 어려움을 겪어온 인텔에게 팬서 레이크의 성공이 얼마나 중요한지 강조했다.

인텔 대변인은 매년 가을에 다양한 주제에 대한 기술 브리핑을 개최한다고 말했지만, 더 이상의 언급은 거부했다.

7월에 이 칩 제조업체는 29억 달러의 2분기 손실을 보고(link)했으며, 향후 계획된 14A 제조 공정에 대한 고객을 확보하지 못하면 작업을 중단할 것이라고 밝혔다. 도널드 트럼프 미국 대통령 (link) 이 지난 8월 인텔 최고 경영자 립-부 탄의 사임을 요구한 후, 인텔은 소프트뱅크 그룹 9984.T과 엔비디아 NVDA.O로부터 투자를 유치했다.

탄이 백악관에서 트럼프와 다른 관리들을 만난 후, 행정부는 칩스법 보조금을 회사의 지분 9.9%로 전환하는 거래를 성사시켰다 (link).

지난주 인텔은 브리핑의 일환으로 기자들과 업계 분석가들을 대상으로 애리조나에 있는 Fab 52라는 공장을 포함한 공장 투어를 진행했다고 관계자들은 밝혔다. 인텔은 위탁 제조 사업에서 TSMC와 경쟁하기 위한 전 최고 경영자 팻 겔싱어의 수십억 달러 규모 글로벌 확장 계획의 일환으로 2021년에 Fab 52를 착공했다.

Fab 52에는 새로운 트랜지스터 설계와 칩에 에너지를 더 효율적으로 전달하는 방법을 포함하는 인텔의 18A 사내 제조 공정이 있다. 이번 투어는 인텔의 제조 기술을 시연하고 팬서 레이크 칩의 대량 생산에 사용될 반도체 공장, 즉 팹을 과시하기 위한 목적이었다. 로이터는 이 투어에 참석하지 않았다.

인텔 경영진은 현재 팬서 레이크의 수율이나 인텔이 생산할 수 있는 좋은 칩의 수에 대해서는 언급하지 않았다고 관계자들은 전했다. 로이터는 지난 8월 여름 동안 팬서 레이크의 수율이 작년 말 5%에서 약 10%로 증가했다고 보도한 바 있다.