마이크론 512GB DDR5 RDIMM, AMD 및 인텔 검증 진입: HBM의 뒤를 잇는 차세대 성장 동력이 될 수 있을까?

마이크론의 512GB DDR5 RDIMM은 수직 상호연결 패키징 기술을 활용해 실리콘 관통 비아(TSV)로 복수의 DRAM 다이를 연결함으로써 슬롯 수를 늘리지 않고도 서버 메모리 용량을 확장한다. 24개 슬롯으로 구성된 듀얼 소켓 서버는 최대 12TB의 DDR5 메모리를 지원할 수 있다.

메인 메모리 용량이 커지면 더 많은 모델 데이터와 데이터베이스 콘텐츠가 메모리에 상주할 수 있어 속도가 더 느린 저장 장치에 대한 접근을 줄일 수 있으며, 이는 주로 거대언어모델(LLM), 실시간 추론, 인메모리 데이터베이스 등의 워크로드를 주요 대상으로 한다.

단일 512GB RDIMM의 동작 소비 전력은 약 16와트로, 128GB RDIMM 4개의 총 소비 전력인 약 44.2와트 대비 60% 이상 감소했다. 마이크론이 진행한 스파크 서포트 벡터 머신(Spark Support Vector Machine) 데이터 분석 테스트에서 이 제품의 성능은 256GB DDR5 구성 대비 최대 1.4배에 달했다.

AMD와 인텔은 차세대 서버 플랫폼에서 마이크론의 512GB DDR5 RDIMM에 대한 검증을 진행하며 호환성, 안정성, 성능을 테스트하고 있다. 마이크론은 제품 가격, 초기 고객사, 예상 출하량을 아직 공개하지 않았다.

양산은 2027년 하반기로 예정되어 있으며, 양산 이후 주문량은 검증 결과, 서버 제조업체의 채택 여부, 마이크론의 공급 능력에 따라 결정될 예정이다. 상업적 출하가 아직 시작되지 않은 만큼 이 제품이 단기적으로 마이크론의 매출에 유의미한 기여를 하지는 않을 것이다.

512GB DDR5 RDIMM은 HBM의 대체재라기보다 보완재로 자리매김하고 있다. HBM은 AI 가속기의 고대역폭 요구사항을 충족하는 반면, RDIMM은 CPU 측의 시스템 메모리 확장을 목표로 한다.

이 제품의 직접적인 가치는 듀얼 소켓 서버가 24개 슬롯에 걸쳐 12TB의 메모리 용량을 구현할 수 있도록 지원하는 데 있다. 동일한 용량을 제공하면서 단일 512GB 모듈은 128GB 모듈 4개를 병렬로 구동하는 것과 비교해 소비 전력을 60% 이상 줄여준다.

주요 적용 분야는 인메모리 데이터베이스, 대규모 추론, 시뮬레이션 연산 등으로, HBM보다 대역폭 요구 수준은 낮지만 높은 용량이 필요한 애플리케이션이다. AI 서버에서 HBM은 가속기의 데이터 처리 속도를 결정하는 반면, DDR5 RDIMM 용량은 시스템이 동시에 접근할 수 있는 데이터의 규모를 결정한다.

제품 라인업 관점에서 512GB DDR5 RDIMM은 고용량 서버 DRAM 시장에서 마이크론의 매출을 늘릴 것으로 기대된다. 다만 현재 해당 제품은 여전히 검증 단계에 있으며 2027년 하반기에 대량 양산이 예정되어 있어 단기적으로 마이크론의 매출을 크게 끌어올리기는 어려울 것으로 보인다. 상업적 가치는 향후 플랫폼 검증과 대량 양산 주문을 통해 확인될 필요가 있다.

중기적으로 이 제품이 대량 출하에 성공할 경우 HBM과 함께 데이터센터 시장에서 마이크론의 또 다른 핵심 성장 동력이 될 것으로 전망된다. 현 단계에서는 HBM 출하량과 DRAM 가격이 마이크론의 실적에 영향을 미치는 주된 요인으로 남아 있다.

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