美光512GB DDR5 RDIMM进入AMD、Intel验证，能否成为继HBM之后的新增长点？

美光512GB DDR5 RDIMM采用垂直互连封装，通过硅通孔连接多层DRAM裸片，在不增加插槽数量的情况下扩大服务器内存容量。配置24个插槽的双路服务器，最高可搭载12TB DDR5内存。

更大的主内存可让更多模型数据和数据库内容驻留在内存中，减少对速度较慢的存储设备的访问，主要面向大语言模型、实时推理和内存数据库等工作负载。

一条512GB RDIMM的运行功耗约为16瓦，较四条128GB RDIMM合计约44.2瓦降低超过60%。在美光进行的Spark支持向量机数据分析测试中，该产品性能最高达到256GB DDR5配置的1.4倍。

AMD和英特尔正在下一代服务器平台上验证美光512GB DDR5 RDIMM，测试其兼容性、稳定性和性能。美光尚未公布产品定价、首批客户和预计出货规模。

产品计划于2027年下半年量产，验证结果、服务器厂商采用情况及美光的供货能力，将决定量产后的订单规模。由于商业出货尚未开始，该产品短期内不会对美光收入产生明显贡献。

512GB DDR5 RDIMM的定位是HBM的补充，而非替代。HBM服务于AI加速器的高带宽需求，RDIMM则面向CPU侧的系统内存扩展。

这款产品的直接价值在于：单台双路服务器可在24个插槽内实现12TB内存容量，在提供相同容量的前提下，单条512GB模组比四条128GB模组并行运作的功耗降低了60%以上。

目标场景是内存数据库、大规模推理和仿真计算，这类应用对容量需求高，对带宽要求低于HBM。在AI服务器中，HBM决定加速器的数据处理速度，DDR5 RDIMM容量则决定系统可同时调用的数据规模。

从产品布局看，512GB DDR5 RDIMM有望增加美光在高容量服务器DRAM市场的收入。但该产品目前仍处于验证阶段，量产时间定在2027年下半年，短期难以对美光收入形成显著拉动，其商业价值仍需通过平台验证和量产订单确认。

中期来看，如果这款产品能够顺利实现规模化出货，有望成为美光在数据中心市场除了HBM以外的另一个核心增长点。现阶段，HBM出货和DRAM价格仍是影响美光业绩的主要因素。