인텔 주가 11% 이상 하락하며 30일 이동평균선 붕괴. 삼성의 1.4nm 공정, 핵심 사업에 영향 미칠 수 있어, 모건스탠리 반도체 주식 비중 축소 권고

TradingKey - 동부 시간 7월 7일, 인텔( INTC)은 108.36달러까지 하락하며 5일, 10일, 20일, 30일 이동평균선을 동시에 하향 돌파했다. 보도 시점 기준으로 여전히 8% 이상 하락한 111.78달러에 거래되고 있다. 삼성전자가 2029년에 1.4nm 첨단 공정 기술을 양산할 계획인 것으로 알려졌다. 시장에서는 삼성전자의 이러한 행보가 인텔 및 TSMC와의 경쟁 격차를 더욱 좁힐 수 있으며, 애플로부터 주문을 확보할 가능성이 매우 높다고 보고 있다.

[출처: TradingView]

앞서 시장에서는 삼성전자의 1.4nm 개발이 보류되었다는 소문이 돌았다. 그러나 최신 소식에 따르면 삼성전자는 개발을 포기한 것이 아니라 진행 일정을 연기하기로 결정한 것으로 나타났다.

한국의 IT 전문 매체 더벨(The Bell)에 따르면, 삼성전자는 1.4nm 공정(SF1.4)의 양산 목표 시점을 당초 2027년에서 2029년으로 조정했다.

또한 해당 매체는 삼성전자가 실제로 연구개발(R&D)의 우선순위를 조정한 것에 불과하다고 전했다. 즉, 2nm GAA 공정(SF2)과 2세대 2nm GAA 공정(SF2P)의 수율 개선에 자원을 집중하기로 하면서, SF1.4의 전반적인 양산 일정이 2029년으로 2년 지연된 것이다.

시장에서는 대체로 애플이 향후 첨단 공정의 생산능력 경쟁이 더욱 심화되는 것을 피하기 위해, TSMC의 2nm 공정을 두 세대 동안 사용한 후 1.4nm 노드로 전환할 수 있다고 보고 있다.

현재 TSMC의 3nm 웨이퍼 월간 생산능력은 약 17만 5,000장에 달하지만 여전히 공급이 타이트한 상태이며, 이와 유사한 수급 상황이 2nm 시대까지 이어질 것으로 예상된다. 한편, 첨단 공정 비용은 지속적으로 상승하고 있다. 업계에서는 TSMC의 1.4nm 웨이퍼 가격이 장당 약 45,000달러, 2nm는 약 30,000달러로 약 15,000달러의 차이가 날 것으로 추정하고 있다. 이는 애플의 칩 구매 비용을 끌어올릴 뿐만 아니라 완제품의 소매 가격으로도 이어질 수 있다. 이러한 배경 속에서 애플은 차세대 칩을 위한 더 많은 공급 옵션을 모색하기 시작했다. 인텔의 18A-P 공정이 애플의 차세대 M7 칩 평가 범위에 포함된 것으로 알려졌는데, 이는 애플이 공급 리스크를 완화하기 위해 TSMC 외에 새로운 첨단 공정 공급업체를 도입하는 것을 꺼리지 않는다는 점을 보여준다.

한편, 인텔은 어제 일부 소비자용 및 서버급 프로세서의 공식 권장 가격을 수십 달러에서 1,000달러 이상 인상한다고 공식 확인했다.

이 가운데 소비자 시장의 경우 가격 인상은 코어 울트라 7 270K 플러스(Core Ultra 7 270K Plus)와 코어 울트라 7 250K 플러스(Core Ultra 7 250K Plus) 등 두 가지 '플러스' 시리즈 제품에만 적용되며, 인상 폭은 30~50달러로 실제 약 15%~16%의 가격 인상 효과가 있다. 반면, 서버 제품군인 제온 6 '그래나이트 래피즈(Granite Rapids)' 프로세서의 가격은 2025년 중반 소매 가격 대비 두 배로 뛰었다.

동시에 모건스탠리의 최신 연구 보고서는 반도체에 대해 비중축소(underweight) 의견을 제시하고 초거대 기업형(하이퍼스케일) 클라우드 제공업체로 포트폴리오를 전환할 것을 명시했다. 모건스탠리는 3월 말 이후 역사적인 상승세를 보였던 반도체 주가가 최근 상당히 진정되었다고 언급했다. 고베타 모멘텀 주식 포트폴리오(즉, 메모리 및 반도체 주식)는 코로나19 팬데믹 이후 가장 큰 이틀간의 낙폭을 기록했다. 모건스탠리는 이번 조정이 "더 진행될 수 있다"고 판단했다.

주목할 만한 점은 모건스탠리가 이것이 AI에 대한 비관적인 전망이 아니라 자금의 순환매라고 설명했다는 것이다. 자금은 이전에 큰 상승세를 보였던 반도체 주식에서 클라우드 컴퓨팅 제공업체로 이동할 것이다.