AIブームにより、ASMLはヨーロッパ初の時価総額1兆ドル企業になる可能性がある。

ASMLの最大の話題は、もはや単なる収益ではなく、同社が欧州初の時価総額1兆ドル企業になる可能性が高まっていることである。その原動力となるのは、AI半導体サプライチェーンにおける同社の圧倒的な地位だと見られている。ASMLは2026年の売上高予測を430億ユーロから450億ユーロ（490億ドルから510億ドル）に引き上げ、今後2年間で製造能力を30%拡大すると発表した。.

このニュースの重要性は、オランダに拠点を置く半導体製造ハードウェアメーカーであるASMLだけにとどまらない。ASMLは世界で唯一の極端紫外線（EUV）リソグラフィシステムのサプライヤーであり、同社がより多くの装置を製造できるようになることで、世界的なAI開発競争を阻害する主要な制約の一つを解消するのに役立つだろう。.

過去1年間、AI技術の成長ペースは、フェルドホーフェンに拠点を置く1つの企業と密接に結びついてきた。ASMLのEUVシステムは、台湾積体電路製造（TSMC）やメモリメーカーのサムスン、SKハイニックス向けに最高品質のチップを製造できる。しかし今回、同社は成長計画の宣伝以上のものを提供した。.

低開口数（NA）EUVの年間生産能力は、 2026年の65台から2027年には85台に、深紫外線（DUV）浸漬型装置の生産能力は130台から170台に増加する可能性がある。さらに、2028年までに生産能力を約30%増加させる可能性についても検討している。

これらの数字は、半導体生産におけるボトルネックが緩和されつつあることを示す、明白な兆候の一つを反映している。.

四半期が示したこと

ASMLは7月15日に発表した決算報告で、第2四半期の売上高が93億ユーロ、純利益が29億ユーロ、粗利益率が54.0%だったと発表した。同四半期中にASMLは86台の新型リソグラフィ装置を販売し、1株当たり基本利益は7.59ユーロだった。.

クリストフ・フーケ最高経営責任者（CEO）は、tron半導体メーカー各社が生産能力拡大を加速させ続けたため、上半期の顧客からの受注は「極めて好調」だったと述べた。この自信を受けて、ASMLは今年2度目となる年間業績見通しの上方修正を行った。Cryptopolitanが以前報じたように Cryptopolitan な売上高予測は、以前のガイダンスである360億ユーロから400億ユーロの中間値で約16%高い。

この生産ロードマップは、AI業界の今後の方向性を垣間見せてくれるものでもある。EUVシステムは製造と設置に数ヶ月を要するため、ASMLの生産能力計画は今後数四半期をはるかに超える顧客需要を反映している。.

この好調は続くのだろうか？

ASMLの株価は年初から約75%上昇しており、これは投資家がAI投資の健全な水準を期待していることを反映している。しかしながら、同社の積極的な生産目標は販売製品に結び付けられなければならず、顧客は拡張構想を継続的に発注へと転換していく必要がある。

地政学的な問題は依然として懸念材料となっている。戦略国際問題研究所（CSIS）の分析によると、ハードウェアに関する技術規制の多国間調整法案が提案されており、この法案はASMLとニコン、そして日本のキヤノンから高度なリソグラフィー装置の輸出に対して、より厳しい規制を課すものとなる。CSISは、ASMLの2025年の売上高のうち中国が最大27％を占めると推定しており、輸出規制の強化は大きな影響を与える可能性があるとしている。.

ASMLは利益と併せて、当四半期中に約11億ユーロの自社株買いを実施し、2026年の中間配当として1株当たり1.88ユーロを2026年8月5日に支払うことを発表した。次の試練は、顧客が注文を継続できるかどうか、そしてASMLが2027年までに年間EUV生産能力を約85システムに増やすという計画を実行できるかどうかだ。ASMLがこの取り組みに成功すれば、AIチップ不足を解消できるだけでなく、業界にとって重要な障壁の1つを確実に取り除くことができるだろう。.

ボトルネックが次にどこに移動するか

リソグラフィの生産量が増加するにつれ、AI生産の他の分野は大きな課題に直面する可能性がある。これには、高度なパッケージング、高帯域幅メモリ、そしてOpenAIやAnthropicモデルをサポートするためにGoogleやAmazonなどの企業が開発している大規模AIデータセンターに必要な電力および冷却システムなどが含まれる。.

この変化は、すでに業界全体の予測に反映されています。SEMIは、半導体製造装置の世界売上高が2026年に過去最高の1,659億ドルに達し、前年比23.2%増となり、2028年には少なくとも2,295億ドルに達すると予測しています。SEMIの副dent アジット・マノチャ氏は、AI分野への投資が、最新のロジック素子、高度なメモリ、テスト、パッケージングに関連する支出の全体的な増加の原因であると主張しています。.

ASMLの生産予測とSEMIの予測を合わせると、この業界にとって最大の障害は、チップ製造からパッケージング、メモリ統合、データセンターインフラへの移行にあることが示唆される。.

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