TSMCの8月売上高は過去最高を更新、AI需要の好調持続で前年同月比53%増

TradingKey - TSMC（TSM）が発表した最新の月次売上高データは、AIチップ需要が世界のファウンドリ市場の成長を引き続き牽引していることを改めて示している。

TSMCが9月10日に発表した2026年8月の売上高によると、同月の連結売上高は5,148億6,000万台湾ドルに達し、前年同月比53.3%増、前月比10.1%増と、4か月連続で過去最高を更新した。年初8か月間の累計売上高は前年同期比39.3%増となり、全体として堅調な業績動向を示している。

出所：TSMC

8月の売上高が成長を続けた主な要因は、AI、ハイパフォーマンス・コンピューティング、先端プロセスに対する需要である。クラウドサービスプロバイダーがAIデータセンターへの投資を拡大するなか、エヌビディア（NVDA）やAMD（AMD）などの企業からのAIアクセラレータや、大手クラウド企業による独自ASICの注文が増加し続けている。その結果、先端ノードやCoWoSなどの先端パッケージングにおけるTSMCの稼働率は高水準を維持している。さらに、下半期の新製品の在庫積み増しサイクルに入ったスマートフォンメーカーが、3nmなどの先端ノードに対する追加需要をもたらした。

AI需要の成長率はTSMCの従来の予想をも上回っている。TSMCのシニア副社長であるクリフォード・ホウ（Clifford Hou）氏は最近、同社が昨年末時点では今年のウエハー需要がほぼ倍増すると予想していたことを明らかにした。しかし、今年第1四半期には予想を1.25倍の増加へと引き上げ、7月にはさらに1.9倍の増加へと上方修正した。わずか数か月間での需要予測の継続的な上方修正は、AIインフラの拡大がウエハー製造に対してより強力な牽引力を及ぼしていることを示している。

受注の増加が続く中、TSMCは能力増強も加速させている。現在、同社は台湾および海外で約20基の半導体工場（ファブ）を同時に建設・整備しており、これは過去に並行して進めていた4〜5基という規模を大幅に上回っている。

ホウ氏は、工場の拡張ペースが大幅に加速しているものの、現在の需要を完全に満たすことは依然として困難であると述べた。

一方、TSMCは先端設備への投資をさらに増やし、次世代先端ノードの製造要件に対応するため、2030年からASMLのHigh NA EUV装置を量産に導入する計画である。

3nmに対する高い需要が続いていることに加え、2nmも新たな成長ドライバーとして浮上している。ハイパフォーマンス・コンピューティングやスマートフォン顧客がN2プロセスを段階的に採用するにつれ、この部門からの売上貢献は上昇し続ける見込みである。

好調な売上業績は、TSMCの通期見通し（ガイダンス）にとっても強力な後押しとなっている。同社は以前、2026年の米ドルベースの売上高が40%をやや上回るペースで成長すると予測するとともに、通期の設備投資目標を600億ドルから640億ドルの間に引き上げていた。年初8か月間の累計売上高がすでに急成長を記録していることに加え、AIチップ、先端パッケージング、2nm技術に対する需要の急増も相まって、同社の通期業績に対する市場の期待はさらに高まる可能性が高い。