台积电8月营收再创新高,同比飙升53%,AI需求持续强劲
台积电8月合并营收5148.6亿新台币,同比大增53.3%,连续四个月创历史新高,前8个月累计营收同比增长39.3%。强劲增长主要受AI、高效能运算及先进制程与先进封装需求持续超预期驱动。面对旺盛需求,公司正加速全球约20座厂房建设并上调资本支出,同时计划引入新一代制造设备,未来2纳米制程将成为新的业绩增长动力。

TradingKey - 台积电(TSM)最新公布的月度营收数据再次显示,AI芯片需求仍在持续推动全球晶圆代工市场增长。
9月10日,台积电公布2026年8月营收,当月合并营收达到5148.6亿新台币,单月合并营收同比增长53.3%,环比增长10.1%,并连续第四个月刷新历史新高。累计来看,公司今年前8个月营收同比增长39.3%,整体经营表现仍保持强劲。

来源:台积电
8月营收的持续走高,主要受AI、高效能运算以及先进制程需求推动。随着云服务商不断扩大AI数据中心投资,NVIDIA(NVDA)、AMD(AMD)等AI加速器以及大型云计算企业自研ASIC的订单持续增加,台积电的先进制程和CoWoS等先进封装产能保持较高利用率。此外,智能手机厂商进入下半年新品备货周期,也为3纳米等先进制程带来额外需求。
AI需求的增长速度甚至超出了台积电此前的判断,公司资深副总经理侯永清近期透露,台积电去年底原本预计今年晶圆需求将增长约一倍,但今年第一季度已将预测上修至1.25倍,到了7月进一步提高至1.9倍。短短数个月内需求预期持续上调,也意味着AI基础设施扩张正在对晶圆制造形成更强的拉动。
在订单持续增加的同时,台积电也在加快扩产,公司目前正在中国台湾及海外同步建设和配置约20座厂房,规模远高于过去同时推进的四五座。
侯永清表示,即使扩厂速度已经明显加快,公司仍然难以完全满足当前需求。
与此同时,台积电还将进一步增加先进设备投入,并计划自2030年起在量产中采用阿斯麦High NA EUV设备,以应对下一代先进制程的制造需求。
除了3纳米继续维持高需求外,2纳米也开始成为新的增长动力,随着高效能运算和智能手机客户逐步导入N2制程,相关营收贡献预计将继续提升。
强劲的营收表现也让台积电全年业绩目标更具支撑。公司此前预计,2026年美元计价营收增长将略高于40%,并将全年资本支出提高至600亿至640亿美元。随着前8个月累计营收已经实现较快增长,加上AI芯片、先进封装及2纳米需求持续升温,市场对公司全年业绩的预期有望进一步改善。












