TradingKey デイリーマーケットブリーフ： MSCI、SpaceXのIPOの迅速な組み入れに向けた道筋を整備；OpenAI、秘密裏にIPOを申請。

指数算出大手のMSCIは、大型IPO銘柄のグローバル・ベンチマーク指数への採用を迅速化することを確認した。これにより、SpaceXの上場後の早期採用に向けた道筋がついた。MSCIは月曜日、現行の規則に従い、SpaceXをIPOの10取引日後に指数へ採用する見込みであると発表した。数兆ドルの資産を運用するパッシブ・ファンドは、MSCIやFTSE Russellなどの指数を追随しており、SpaceXが採用されれば、直接的なパッシブ買いの急増を誘発することになる。

SpaceXのIPOは大幅な超過需要となっており、機関投資家のブックビルディングは水曜日に締め切られる予定だ。引受会社は、水曜日の午後4時（市場終了後）に機関投資家の注文受付を終了し、木曜日に価格を決定、金曜日に流通市場での取引を開始する予定である。

OpenAIは非公開でIPOを申請しており、Anthropicとともに今秋の上場を目指していると報じられている。OpenAIは月曜日（東部時間）、非公開でIPOを申請したことを発表したが、具体的な時期は未定である。報道によると、OpenAIはゴールドマン・サックスおよびモルガン・スタンレーと提携し、早ければ今秋の上場を計画しているという。

アマゾン（AMZN）はコーニングと数十億ドル規模の光ファイバー契約を締結し、これを受けてコーニングの株価は終値で5.6%上昇した。この合意に基づき、コーニングはアマゾンに対し、米国で拡大する同社のデータセンター・インフラを支えるための光ファイバー、ケーブル、およびコネクティビティ・ソリューションを供給する。

インテル（INTC）は、Googleが300万個のAIチップを注文する計画であるとの報道や、NVIDIAが同社の18Aプロセスをテストしているとの報道を受け、10%以上値上がりして取引を終えた。TSMCの生産能力が深刻な不足に陥っているため、Google（GOOGL）やNVIDIAなどのテック大手は、代替のファウンドリ・パートナーとしてインテルを検討している。Googleは2028年向けに300万個以上のTPUを発注しており、NVIDIAは2028年の新アーキテクチャへの採用に向けて、18AプロセスとEMIBパッケージング技術をテスト中だ。SK Hynixも適合性テストを実施しており、インテルのファウンドリ事業にとって大きな好機となっている。

NVIDIAとSK Hynixは、最先端メモリーの供給を確保するため、複数年にわたるパートナーシップ計画を正式に発表した。両社は、AIスーパーコンピューティングや個人用PCからロボティクスに至るまで、フルスタック・プラットフォームをカバーする次世代メモリーチップを共同開発し、長期的な供給保証を確保する。NVIDIAのジェンスン・フアンCEOは、メモリー不足が「数年間続くだろう」と警告し、「契約期間は2年以上で、更新も可能だ」と付け加えた。この発表は、フィラデルフィア半導体株指数が1日で10%超急落し、SK Hynixが時間外取引でさらに10%下落するという、市場が固唾を飲んで見守る重大な局面で行われた。

NVIDIAとLGグループは、ロボティクス、データセンター、自動運転を網羅する AIファクトリーを共同建設する計画を発表した。LGは、家庭用ロボット「CLoiD」の開発と物理的なAIデータファクトリーの設立に向けて「GR00T」および「Cosmos」モデルを導入する。また、Blackwell GPUを組み合わせ、韓国のソブリンAIモデル「EXAONE」の商用化を推進するほか、800V DCエネルギー貯蔵および液冷モジュールを共同開発し、車載ADASから自律型製造に至る統合ワークフローを構築する。

下表は、月曜日に最も活発に取引された10銘柄をまとめたものである。膨大な取引量と極めて高い流動性を備えたこれらの資産は、世界の市場動向を把握する上で重要な指標となっている。

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