SKハイニックスがTSMCと提携、カスタマイズドAIメモリ市場を支配できるか？

両社は提携を発表する前から、すでに生産能力を積極的に拡大させていた。4月、SKハイニックスは韓国の清州にある先端パッケージング工場「P&T7」に19兆ウォン（約128億5000万ドル）の投資を開始し、HBMや次世代AIメモリーチップのパッケージングおよびテストに注力している。

TSMCについては、CoWoSパッケージング能力が2026年末までに月産12万5000ウェハー以上に達すると予測されており、2025年比で約79%の増加に相当するが、エヌビディア（ NVDA）、ブロードコム（ AVGO）、AMD（ AMD）などの顧客からの受注により、供給能力は引き続き逼迫している。

市場の観点からは、HBMの需給ギャップは依然として大きい。SEMIの予測によると、HBMの市場規模は2026年に58%成長して546億ドルに達し、DRAM市場の約40%を占める見通しだ。サムスン電子、SKハイニックス、マイクロン（ MU）はすでに新規生産能力の70%をHBMに振り向けているが、全体的な供給不足は依然として50%から60%に達している。

両社の協力における戦略的焦点は、急増するAI演算能力の需要に対応するため、カスタマイズされたAIメモリへと移行している。TSMCは以前、次世代HBMではメモリコントローラをベースダイに直接統合し、これによりメインチップのロジック領域を節約し、電力効率を向上させると述べていた。

SKハイニックスは、TSMCとの提携を通じて、カスタマイズAIメモリ分野での主導権を固めると表明した。今年のComputexにおいて、同社はHBM4E 48GB 12Hiのサンプルを公開した。これは、シングルスタックの帯域幅が前世代比38％増の4.0 TB/sに達し、シングルダイの容量も33％増加している。

崔泰源（チェ・テウォン）会長は、SKグループがTSMCに限定せず、台湾でより広範なパートナーシップを構築する必要があることも明らかにした。また、SKハイニックスは、NVIDIAの次世代システム「Vera Rubin」向けの主要なHBMサプライヤーになることも目指している。

この提携は、AI投資を継続的に拡大するというSKハイニックスの青写真における重要な一歩である。野村證券は、SKハイニックスの今後3〜5年間の年間収益成長率が約30％に達すると予測している。

TSMCにとって、ロジックチップ受託製造と先端パッケージングにおける優位性をメモリサプライチェーンに広げることは、完全なAIコンピューティング・エコシステムを構築する上で重要なステップである。現在、世界のメモリ生産額は初めてウェハーファウンドリを上回り、半導体業界の主要な成長要因となっている。カスタマイズメモリの方向性におけるSKハイニックスとの相乗効果は、TSMCがNVIDIAなどの主要顧客向けにシステムレベルのソリューション能力を強化するのに役立つだろう。

提携のニュースを受け、HBMサプライチェーンおよび関連する先端パッケージング装置に対する市場の注目は一段と高まっている。SKグループ、TSMC、Innoluxによるパネルレベルパッケージング（PLP）分野でのこれまでの協力は、すでにガラス基板などの関連銘柄の大幅な上昇を牽引してきた。HBMとパッケージングの相乗的な体制を深化させる今回の動きは、HBM材料、パッケージング装置、検査サービスといったサブセクター全体に、持続的な波及効果をもたらすことが期待される。

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