SK海力士联手台积电，能否称霸定制化AI内存市场？
AI播客
SK集团董事长崔泰源与台积电董事长魏哲家会晤，双方就AI技术趋势达成共识，将扩大在高带宽内存（HBM）及先进封装领域的合作，整合SK海力士的HBM技术与台积电的先进封装工艺。两家公司均在积极扩产，SK海力士投资建设先进封装工厂，台积电CoWoS封装产能也将显著提升，但HBM需求缺口依然巨大，市场规模预计快速增长。此次合作聚焦定制化AI内存，SK海力士展出HBM4E样品，台积电将集成内存控制器。SK海力士寻求在中国台湾建立更广泛的合作伙伴关系，并有望成为英伟达下一代系统的主要HBM供应商。此次合作是SK海力士AI投资蓝图的关键一步，台积电则通过协同巩固其AI算力生态系统。合作消息提振了市场对HBM产业链及先进封装设备的需求。
TradingKey - SK集团董事长崔泰源周三在台北国际电脑展期间会晤台积电（TSM）董事长魏哲家，双方就下一代AI技术趋势达成共识，同意扩大在高带宽内存（HBM）及先进封装领域的合作。根据SK海力士官网透露的信息，双方将整合SK海力士的HBM技术与台积电的先进封装工艺。
SK海力士与台积电同步扩产
在宣布合作之前，两家公司其实已经在大举扩充产能。SK海力士4月在韩国清州启动投资19万亿韩元（约128.5亿美元）的P&T7先进封装工厂，专注于HBM及下一代AI存储芯片的封装与测试。
台积电方面，其CoWoS封装产能在2026年末预计将达每月12.5万片以上，较2025年增长约79%，但来自英伟达（NVDA）、博通（AVGO）、AMD（AMD）等客户的订单仍使产能持续吃紧。
从市场端看，HBM的需求缺口仍然很大。据SEMI预测，2026年HBM市场规模将增长58%至546亿美元，占DRAM市场近四成。尽管三星、SK海力士、美光（MU）已将70%的新增产能转向HBM，整体缺口仍高达50%至60%。
SK海力士亮相HBM4E，台积电整合封装
双方合作的战略重心正转向定制化AI内存，以应对AI算力需求的快速扩张。台积电此前表示，下一代HBM将在基础裸片中直接集成内存控制器，从而为主芯片节省逻辑面积并提升能效。
SK海力士表示，通过与台积电的协作，公司将巩固在定制化AI内存领域的领先地位。在本届Computex展会上，SK海力士展出了HBM4E 48GB 12Hi样品，单堆栈带宽达4.0 TB/s，较上一代提升38%，单Die容量提升33%。
崔泰源还透露，SK集团需要在中国台湾建立更广泛的合作伙伴关系，不局限于台积电。SK海力士同时希望成为英伟达下一代Vera Rubin系统的主要HBM供应商。
这次合作是SK海力士不断加码AI投资蓝图中的关键一步。野村证券预计，SK海力士未来三到五年营收年增速约为30%。
而台积电方面，将逻辑芯片代工与先进封装优势延伸至内存产业链，是打造完整AI算力生态的重要一步。当前全球存储产值已首次超过晶圆代工，成为半导体产业第一增长极，与SK海力士在定制化内存方向上的协同，将帮助台积电巩固其对英伟达等大客户的系统级解决方案能力。
SK海力士与台积电合作带动封装设备需求
受此次合作消息提振，市场对HBM产业链及相关先进封装设备的关注度进一步升温。此前SK集团、台积电与群创在面板级封装（PLP）领域的合作已带动了玻璃基板等相关概念股的大幅上涨，此次深化HBM与封装的协同布局，有望为HBM材料、封装设备、测试服务等细分环节带来持续的传导效应。
