TSMCの7月売上高、44.7%増で過去最高 AIチップ需要の堅調さ続く
TSMCの7月連結売上高は前年同月比44.7%増の4,675.8億台湾ドルとなり、単月過去最高を更新した。AIおよびHPC関連の旺盛な需要が業績を牽引しており、通期の売上高成長率は40%超を見込む。経営陣は2027年以降もAI需要の継続を確信し、設備投資を拡大する方針だ。一方、市場では巨大IT企業のAI投資対効果や供給過剰に対する懸念が浮上しており、株価は高値から調整局面にある。堅調なファンダメンタルズの一方で、投資回収期間を巡る慎重姿勢がリスク要因となっている。

TradingKey - TSMC( TSM)の最新の月次売上高データによると、AI投資のリターンやデータセンターの処理能力を巡る市場の議論が過熱しているものの、AIチップの需要は依然として旺盛であり、同社の売上高は今年の成長トレンドを維持しています。
TSMCの7月の連結売上高は4,675億8,000万台湾ドル(約145億ドル)で、前年同月比44.7%増、前月比5.6%増となりました。今年1〜7月の累計売上高は2兆8,700億台湾ドルに達しました。7月の売上高は高い成長率を維持しただけでなく、単月としての過去最高を再び更新し、先端プロセス技術やハイパフォーマンス・コンピューティング(HPC)関連の受注が引き続き高い水準にあることを示しました。

出所:TSMC
最近の業績を見ると、TSMCの売上成長は主にAIおよびハイパフォーマンス・コンピューティング(HPC)の需要によって牽引されています。6月の同社の売上高は、前月比6.2%増、前年同月比67.9%増の4,426億8,000万台湾ドルに達し、5月の売上高は4,169億7,500万台湾ドルでした。数ヶ月連続で高い水準を維持していることから、今年のTSMCの売上実績は前年同期を大幅に上回っています。
TSMCは先日の説明会で、通期の業績見通し(ガイダンス)および設備投資見通しを引き上げました。同社は2026年の設備投資額が600億〜640億ドルに達すると予想しており、通期の米ドル建て売上高の伸び率を40%をやや上回る水準と見込んでいます。
魏哲家(シーシー・ウェイ)会長は以前、第3四半期の米ドル建て売上高が446億〜458億ドルの間になるとの予測を示していました。1米ドル=32台湾ドルの為替レートに基づくと、これは第3四半期の売上高約1兆4,300億〜1兆4,700億台湾ドルに相当します。
同社の経営陣はこれまで、AIを半導体産業の発展を牽引する重要な長期的トレンドと捉えており、関連需要は2027年以降も続くと考えています。一方、アルファベット( GOOGL)、メタ( META)、マイクロソフト( MSFT)およびアマゾン( AMZN)などの巨大IT(ビッグテック)企業は、今後数年間にわたりAIインフラの構築に巨額の投資を行う計画を依然として維持しており、これも先端チップメーカーにとって比較的安定した需要基盤となっています。
しかし、AIサプライチェーンに対する市場の見通しは、完全に楽観的なものばかりではありません。巨大IT企業がAI関連の設備投資を増やし続ける中、投資家の間ではデータセンター建設における供給過剰への懸念や、巨額のAI投資が最終的に十分な売上高や利益に結びつくのかという懸念が生じ始めています。7月のハイテク株バリュエーション(投資価値評価)に対する全体的な下押し圧力も、市場がAI投資の回収期間を再評価していることを反映しています。
TSMCの株価もこうした地合い(センチメント)の影響を受け、6月下旬の高値から約5%反落しました。それにもかかわらず、年初来ではTSMCの株価は依然として累計50%超の上昇を記録しており、全体的なパフォーマンスは依然として非常に好調です。

出所:TradingView
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