SKハイニックスの生産能力は5年で倍増。崔泰源：ベラ・ルービンの主要サプライヤーを目指し、台湾との協力を深化

SKハイニックスの崔泰源（チェ・テウォン）会長は台北で、AI主導のHBM（広帯域メモリー）需要急増に伴いウェハーの供給不足が恒常的に20％を超えるため、世界的なメモリーチップ不足は2030年まで続く可能性があるとの見解を示した。この長期的な課題に対応するため、同社は今後5年以内にメモリーチップ用ウェハーの生産能力を倍増させる方針だ。2026年分のHBM生産能力はすでに完売しており、需給逼迫は2027年まで続く見通しだ。

SKハイニックスの崔泰源（チェ・テウォン）会長は、Nvidiaの次世代AIコンピューティング・プラットフォームである「Vera Rubin」システムの主要なHBMチップサプライヤーになることへの期待を明言した。Vera Rubinは本格的な量産段階に入っており、Nvidiaのジェンスン・フアン最高経営責任者（CEO）は、同システムを同社の「歴史上最も野心的なプロジェクト」と評している。

崔泰源氏とジェンスン・フアン氏は6月1日に台北で再会し、過去7カ月間で3度目となる公式会談を行った。複数のメディアは業界の推計を引用し、SKハイニックスが現在、NvidiaのVera Rubinプラットフォーム向けHBM4受注の約60〜70％を占めており、筆頭サプライヤーとしての地位を確固たるものにしていると報じている。

台北において、崔泰源（チェ・テウォン）会長は重要な戦略的シグナルを同時に発信した。それは、SKグループがTSMCのみに限定されるのではなく、台湾との間でより高品質かつ多様なパートナーシップを拡大する必要があるということだ。崔氏は、ジェンスン・フアン氏およびTSMC（ TSM）の魏哲家（シーシー・ウェイ）会長と個別の会談を予定しており、SK、エヌビディア、TSMCの「三角同盟」をさらに強化することを目指しているが、同氏の発言は、SKハイニックスがAI産業チェーン全体で、より多くの台湾のパートナーへと足跡を広げる意向であることを示唆している。

現在、SKハイニックスの時価総額は1兆ドルの節目を突破しており、年初来の累計上昇率は260%を超え、アジア企業として3社目の時価総額1兆ドルに達した企業となった。ゴールドマン・サックスは、AI主導の需要が引き続き堅調に推移すると指摘し、同社の2028年の利益予想を24%引き上げた。

2026年第1四半期において、SKハイニックスは売上高52兆5800億ウォン（前年同期比198%増）、営業利益37兆6100億ウォン（同405%増）、純利益40兆3500億ウォン（同398%増）を報告した。営業利益率は72%に達し、売上高と利益はともに四半期の過去最高を更新した。HBMは引き続き中核的な成長エンジンであり、同社のDRAM出荷量の約30%を占めている。AIサーバー需要の急増を背景に、HBM3Eは供給不足が続いている。

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