SK海力士五年产能翻倍！ 崔泰源：力争Vera Rubin主供，深化中国台湾合作
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SK集团董事长崔泰源宣布SK海力士将在五年内将内存芯片晶圆产能翻倍，以应对AI对HBM的强劲需求。公司2026年HBM产能已售罄，预计供应短缺将持续至2027年。SK海力士旨在成为英伟达下一代AI计算平台Vera Rubin系统的主要HBM芯片供应商，目前在该平台HBM4订单中占据主导地位。此外，SK集团计划拓展与中国台湾多元化的合作伙伴关系，超越仅限于台积电。SK海力士近期市值已突破万亿美元，公司一季度业绩强劲，HBM是核心增长动力。
TradingKey - 据6月2日媒体报道，SK集团董事长崔泰源在台北GTC大会上密集释放了多个重磅信号，他明确表示，SK海力士计划在未来五年内将内存芯片晶圆产能扩大一倍，目标成为英伟达（NVDA）下一代AI计算平台Vera Rubin系统的主要HBM芯片供应商，并进一步拓展与中国台湾的多元合作伙伴关系。
SK海力士计划五年内晶圆产能翻倍
崔泰源在台北指出，由于AI对HBM的庞大需求导致晶圆供应缺口持续高于20%，全球内存芯片短缺可能延续至2030年。为应对这一长期挑战，SK海力士计划五年内将内存芯片晶圆产能提升一倍。公司2026年的HBM产能已全部售罄，供应短缺预计将延续至2027年。
剑指Vera Rubin主供应商
崔泰源明确表示，希望SK海力士能成为英伟达下一代AI计算平台Vera Rubin系统的主要HBM芯片供应商。Vera Rubin已进入全面量产阶段，被英伟达CEO黄仁勋称为“英伟达历史上最具雄心的项目””。
崔泰源与黄仁勋于6月1日在台北再次会面，这已是双方过去七个月内的第三次正式会晤。多家媒体援引行业估计指出，目前SK海力士在英伟达Vera Rubin平台的HBM4订单中约占60%-70%份额，已锁定主供应商地位。
拓展中国台湾合作版图
崔泰源在台北同时释放了一个重要战略信号：SK集团需要与中国台湾拓展更优质、更多元的合作关系，而不仅局限于台积电。尽管他已安排与黄仁勋、台积电（TSM）董事长魏哲家分别会面，意在进一步强化SK、英伟达、台积电的“三角同盟”，但此次表态暗示SK海力士希望在AI产业链上向更多中国台湾合作伙伴延伸布局。
目前，SK海力士市值已突破1万亿美元大关，年内累计涨幅超过260%，成为亚洲第三家市值突破万亿美元的企业。高盛将其2028年利润预期上调24%，认为AI驱动的需求将持续旺盛。
2026年第一季度，SK海力士营业收入达52.58万亿韩元，同比增长198%；营业利润37.61万亿韩元，同比增长405%；净利润40.35万亿韩元，同比增长398%。营业利润率高达72%，营收与利润均创单季历史新高。其中，HBM仍是核心增长引擎，约占公司DRAM出货量的30%，受益于AI服务器需求爆发，HBM3E持续供不应求。
