ChipMOS Technologies Inc is a Taiwan-based company mainly engaged in the integrated circuits (IC) packaging and testing business. The company's major products and services include multi-chip packaging, thin small-outline packages (TSOP), ball grid array (BGA) packaging and chip on film (COF) packaging services, as well as wafer bumping, wafer-level chip-size packaging, and wafer-overpackaging technologies. The Company's packaged and tested products are mainly used in automotive, information, communication, mobile phone, wearable and consumer electronics related products. The Company also provides customers with full-stage processing and distribution services. The Company mainly operates its businesses within domestic market and overseas markets, including the rest of Asia and the Americas.
Alto dividendo
La empresa es una gran pagadora de dividendos. Su ratio de pago de dividendos más reciente es del 61.46%.
Dividendo estable
La empresa ha pagado dividendos de forma regular durante los últimos 5 años. Su ratio de pago de dividendos más reciente es del 61.46%.
Sobrevalorada
El PB más reciente de la empresa es 2.92, en un rango percentil alto de 3 años.
Venta institucional
Las tenencias institucionales más recientes son 2.23M acciones, lo que supone una reducción del 12.47% con respecto al trimestre anterior.
En posesión de James Simons
El inversor estrella James Simons posee 0.00 acciones de este valor.
Mayor actividad del mercado
La empresa está generando mayor interés entre los inversores, con una relación de rotación de 20 días del 2.38.