Los fundamentos de ChipMOS Technologies Inc son relativamente muy saludable,con una divulgación ESG líder del sector.y su potencial de crecimiento es alto.Su valoración está considerada valorada de forma justa, ranking 78 de 104 en la industria de Semiconductores y equipamiento para semiconductores.Su propiedad institucional es muy alto.A medio plazo, se espera que el precio de la acción tienda al alza.Pese a su rendimiento bursátil débil en el último mes, la empresa muestra unos fundamentos y unos datos técnicos sólidos.Las acciones se mantienen sin una tendencia clara entre los niveles de soporte y resistencia, así que son adecuadas para el swing trading en un mercado lateral.
Puntuación de ChipMOS Technologies Inc
Información Relacionada
Ranking de la industria
78 / 104
Clasificación general
378 / 4521
Industria
Semiconductores y equipamiento para semiconductores
Resistencia y Soporte
La empresa aún no ha revelado los datos relevantes.
Gráfico de radar
Precio actual
Anterior
Cobertura de medios
Últimas 24 horas
Nivel de cobertura
Muy bajo
Muy alto
Neutro
Aspectos destacados de ChipMOS Technologies Inc
Puntos fuertesRiesgo
ChipMOS Technologies Inc is a Taiwan-based company mainly engaged in the integrated circuits (IC) packaging and testing business. The company's major products and services include multi-chip packaging, thin small-outline packages (TSOP), ball grid array (BGA) packaging and chip on film (COF) packaging services, as well as wafer bumping, wafer-level chip-size packaging, and wafer-overpackaging technologies. The Company's packaged and tested products are mainly used in automotive, information, communication, mobile phone, wearable and consumer electronics related products. The Company also provides customers with full-stage processing and distribution services. The Company mainly operates its businesses within domestic market and overseas markets, including the rest of Asia and the Americas.
Alto dividendo
La empresa es una gran pagadora de dividendos. Su ratio de pago de dividendos más reciente es del 61.46%.
Dividendo estable
La empresa ha pagado dividendos de forma regular durante los últimos 5 años. Su ratio de pago de dividendos más reciente es del 61.46%.
Sobrevalorada
El PB más reciente de la empresa es 1.53, en un rango percentil alto de 3 años.
Venta institucional
Las tenencias institucionales más recientes son 2.25M acciones, lo que supone una reducción del 15.62% con respecto al trimestre anterior.
Descargo de responsabilidad: Las calificaciones de los analistas y los precios objetivo son proporcionados por LSEG con fines informativos únicamente y no constituyen asesoramiento de inversión.
ChipMOS Technologies Inc is a Taiwan-based company mainly engaged in the integrated circuits (IC) packaging and testing business. The company's major products and services include multi-chip packaging, thin small-outline packages (TSOP), ball grid array (BGA) packaging and chip on film (COF) packaging services, as well as wafer bumping, wafer-level chip-size packaging, and wafer-overpackaging technologies. The Company's packaged and tested products are mainly used in automotive, information, communication, mobile phone, wearable and consumer electronics related products. The Company also provides customers with full-stage processing and distribution services. The Company mainly operates its businesses within domestic market and overseas markets, including the rest of Asia and the Americas.