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ACM Research Inc

ACMR
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63.670USD
+0.480+0.76%
Cierre 05/15, 16:00ETCotizaciones retrasadas 15 min
4.40BCap. mercado
45.26P/E TTM
Ver gráfico detallado
Intraday
1m
30m
1h
D
W
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Hoy

+0.76%

5 Días

+6.38%

1 Mes

+32.95%

6 Meses

+102.06%

Año hasta la fecha

+61.39%

Un año

+168.31%

Perspectivas clave

Los fundamentos de ACM Research Inc son relativamente muy saludable,con una divulgación ESG líder del sector.y su potencial de crecimiento es alto.Su valoración está considerada valorada de forma justa, ranking 16 de 106 en la industria de Semiconductores y equipamiento para semiconductores.Su propiedad institucional es muy alto.Durante el último mes, varios analistas lo han calificado como Compra, con el precio objetivo más alto en 74.63.A medio plazo, se espera que el precio de la acción se mantenga estable.La empresa ha tenido un gran rendimiento en bolsa durante el último mes, y esto se ve respaldado por sus fundamentos y sus datos técnicos sólidos.Las acciones se mantienen sin una tendencia clara entre los niveles de soporte y resistencia, así que son adecuadas para el swing trading en un mercado lateral.

Puntuación de ACM Research Inc

Información Relacionada

Ranking de la industria
16 / 106
Clasificación general
74 / 4482
Industria
Semiconductores y equipamiento para semiconductores

Resistencia y Soporte

La empresa aún no ha revelado los datos relevantes.

Gráfico de radar

Precio actual
Anterior

Cobertura mediática

Últimas 24 horas
Nivel de cobertura

Muy bajo
Muy alto
Neutro

Aspectos destacados de ACM Research Inc

Puntos fuertesRiesgo
ACM Research, Inc. develops, manufactures and sells semiconductor process equipment spanning cleaning, electroplating, stress-free polishing, vertical furnace processes, track, plasma-enhanced chemical vapor deposition (PECVD), and wafer- and panel-level packaging tools, enabling advanced and semi-critical semiconductor device manufacturing. It has also developed Timely Energized Bubble Oscillation (TEBO) technology for application in wet wafer cleaning during the fabrication of two-dimensional (2D) and three-dimensional wafers with fine feature sizes. It has designed these tools for use in fabricating foundry, logic, and memory chips, including dynamic random-access memory (DRAM), 3D NAND-flash memory chips, and compound semiconductor chips. It also develops, manufactures, and sells a range of advanced packaging tools to wafer assembly and packaging customers. Its other advanced packaging tools include Ultra ECP ap, Ultra C Developer, and Ultra C PR Megasonic-Assisted Stripper.
Alto crecimiento
Los ingresos de la empresa han crecido de manera constante durante los últimos tres años, con un promedio interanual del 61.61%.
Alto crecimiento de los beneficios
Los ingresos netos de la empresa lideran el sector. Sus ingresos anuales más recientes ascienden a 901.31M USD.
Sobrevalorada
El PB más reciente de la empresa es 2.67, en un rango percentil alto de 3 años.
Venta institucional
Las tenencias institucionales más recientes son 51.21M acciones, lo que supone una reducción del 9.61% con respecto al trimestre anterior.
En posesión de PRFDX
El inversor estrella PRFDX posee 117.03K acciones de este valor.

Objetivo de los analistas

Basado en un total de 8 analistas
Compra
Calificación actual
74.633
Precio objetivo
+18.11%
Espacio en ascenso
Descargo de responsabilidad: Las calificaciones de los analistas y los precios objetivo son proporcionados por LSEG con fines informativos únicamente y no constituyen asesoramiento de inversión.

ACM Research Inc Noticias

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Indicadores financieros

BPA

La empresa aún no ha revelado los datos relevantes.

Ingresos totales

La empresa aún no ha revelado los datos relevantes.

Información de ACM Research Inc

ACM Research, Inc. develops, manufactures and sells semiconductor process equipment spanning cleaning, electroplating, stress-free polishing, vertical furnace processes, track, plasma-enhanced chemical vapor deposition (PECVD), and wafer- and panel-level packaging tools, enabling advanced and semi-critical semiconductor device manufacturing. It has also developed Timely Energized Bubble Oscillation (TEBO) technology for application in wet wafer cleaning during the fabrication of two-dimensional (2D) and three-dimensional wafers with fine feature sizes. It has designed these tools for use in fabricating foundry, logic, and memory chips, including dynamic random-access memory (DRAM), 3D NAND-flash memory chips, and compound semiconductor chips. It also develops, manufactures, and sells a range of advanced packaging tools to wafer assembly and packaging customers. Its other advanced packaging tools include Ultra ECP ap, Ultra C Developer, and Ultra C PR Megasonic-Assisted Stripper.
Símbolo de cotizaciónACMR
CompañíaACM Research Inc
Director ejecutivoKim (David)
Sitio Webhttps://www.acmr.com/
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