Amkor Technology, Inc. is a provider of outsourced semiconductor packaging and test services. The Company is engaged in the outsourcing of semiconductor packaging and test services. It designs and develops packaging and tests technologies focused on advanced packaging solutions, including artificial intelligence. Its packaging and test services are designed to meet application and chip-specific requirements, including: the required type of interconnect technology; size; thickness; electrical, mechanical, and thermal performance. It provides turnkey packaging and test services including semiconductor wafer bump, wafer probe, wafer back-grind, package design, packaging, system-level and final test and drop shipment services. The Company offers services to integrated device manufacturers (IDMs), fabless semiconductor companies, original equipment manufacturers (OEMs) and contract foundries. It allows IDMs to outsource packaging and test services and focus their investments.
Hohe Dividende
Das Unternehmen ist ein Hochdividendenzahler, mit dem neuesten Dividendenauszahlungsverhältnis von 50.48%.
Stabile Dividende
Das Unternehmen hat in den letzten 5 Jahren regelmäßig Dividenden gezahlt, mit dem neuesten Dividendenauszahlungsverhältnis von 50.48%.
Überbewertet
Der aktuelle PB1 des Unternehmens liegt bei 4.502, im 3-Jahres-Hoch Prozentbereich.
Institutionelle Verkäufe
Die neuesten institutionellen Bestände sind 117.29M Aktien, was einen Rückgang von 4.76% im Vergleich zum Vorquartal darstellt.
Gehalten von Ray Dalio
Star-Investor Ray Dalio1 hält 986.15K2 Aktien dieses Unternehmens.
Höhere Marktaktivität
Das Unternehmen hat mehr Interesse von Investoren, mit einem 20-Tage-Umsatzverhältnis von 1.26.