【新股IPO】鼎龍控股向港交所主板遞交上市申請 擬實現A+H上市

金吾財訊 | 據港交所2026年7月6日文件披露，湖北鼎龍控股股份有限公司向港交所主板遞交上市申請，擬實現A+H兩地上市，聯席保薦人爲招商證券國際、中信證券。公司已於2010年2月登陸深交所創業板(300054)。

公司是國內半導體材料創新龍頭，主營CMP耗材、OLED顯示材料、光刻膠、先進封裝材料，同步佈局鋰電輔材。2025年國內國產CMP拋光墊、OLED塗布功能材料市佔率均38.5%，CMP材料整體市佔16.8%。

股權方面，朱雙全、朱順全爲一致行動人、最大股東集團，合計持有公司29.09%投票權。

財務端，2023-2025年經營收入分別爲13.05億、19.53億、24.68億元；對應年利潤爲2.88億元、6.39億元、7.96億元；研發開支分別對應3.28億元、4.03億元、4.76億元。

本次募資擬用於全球業務拓展、半導體高端光刻膠等技術研發、產業併購投資、核心產能擴建、銷售網絡建設、補充營運資金。