半導體板塊延續強勢上行 阿斯麥(ASML)漲4.58% 板塊季度漲幅創下多年曆史新高

金吾財訊 | 半導體板塊盤中揚升，科磊 (KLAC) 漲 5.89%，阿斯麥 (ASML) 漲 4.58%，泛林集團 (LRCX) 漲 4.42%，美國超微公司 (AMD) 漲 3.41%，德州儀器 (TXN) 漲 3.10%，臺積電 (TSM) 漲 2.77%，亞德諾 (ADI) 漲 1.83%，高通 (QCOM) 漲 1.61%，英偉達 (NVDA) 漲 1.38%。費城半導體指數漲3.18%。

消息面上，從季度與年度行情維度來看，半導體板塊走出獨立強勢行情，大幅跑贏美股主流寬基指數。數據顯示，費城半導體指數第二季度累計漲幅高達81%，有望刷新歷史最佳季度表現，年內整體漲幅已攀升至94%，若行情得以守住，將創下1999年互聯網泡沫之後的最優年度成績。同期納斯達克100指數二季度漲幅爲25%，標普500指數僅上漲14%，半導體賽道的超額收益優勢極爲突出，成爲今年美股科技板塊的核心增長主線。

行業盈利預期持續上調，機構對芯片企業未來成長空間的樂觀度不斷提升。市場最新預測顯示，2027年全球芯片企業盈利增速有望達到49%，較4月末35%的預期大幅上調，營收增速預期同步修正至37%，高於此前29%的預判。對比美股大盤來看，標普500成分股2027年預期盈利增速僅17%、營收增速7.4%，半導體行業的成長確定性與增長速度顯著領先整體市場，爲板塊持續走強提供基本面支撐。

當前半導體板塊內部估值結構分化明顯，不同標的估值水平呈現兩極特徵。ARM、英特爾遠期市盈率分別超140倍、100倍，處於歷史高位區間，市場容錯空間相對有限。而英偉達遠期市盈率僅18倍，創下2018年以來低位，大幅低於自身10年36倍均值；美光未來12個月市盈率約8倍，估值處於行業底部區間。業內觀點指出，部分高估值標的已充分反映行業樂觀預期，但整體板塊增長邏輯紮實，行業整體估值處於擴張階段，尚未出現全面泡沫化特徵。