【IPO追蹤】鼎泰高科（01377.HK）啟動招股，精密刀具撐起大部分收入

6月30日，鼎泰高科（01377.HK）（301377.SZ）啟動招股，計劃全球發售1263.20萬股H股，最高發售價為每股380.00港元，預計7月9日在港交所主板掛牌交易。

根據招股書，在鼎泰高科本次全球發售中，香港公開發售126.32萬股，國際發售1136.88萬股，另設發售量調整權。每手100股，按最高發售價計算，一手入場費約38383.24港元。

募資方面，按每股380.00港元及發售量調整權未獲行使計算，公司預計所得款項淨額約46.65億港元。其中約67.5%用於推進國內外產能布局和拓展全球業務，10.0%用於前沿技術投入，10.0%用於戰略性收購和投資，2.5%用於全域數智化運營體系建設，10.0%用於補充營運資金及一般公司用途。

從估值看，公司全球發售完成後股份預計市值約2667.89億港元；按緊隨全球發售完成後（假設發售量調整權未獲行使），H股市值則為48億港元。

公司此次招股基石投資者覆蓋面較廣，包括勝宏科技（02476.HK）主要股東勝宏香港、高瓴旗下HHLR、Aspex、建滔集團（00148.HK）附屬建滔投資、中信產業基金旗下CPE Investment、Cloud Alpha、易方達、泰康人壽、Verition等。這些基石投資者合計認購523.65萬股，涉資2.54億美元（或約19.91億港元）。

基本面方面，鼎泰高科定位PCB全鏈條精密製造綜合服務商，核心產品分為精密刀具、研磨拋光材料、功能性膜材料、智能數控裝備四大板塊，終端覆蓋AI服務器、具身智能、智能汽車、低軌衛星、半導體封裝、消費電子等賽道，其中AI算力硬件是當下核心增長引擎。

公司的技術壁壘突出，鑽針加工精度可達0.001mm，行業率先實現0.02mm極小徑鑽針量產，高長徑比鑽針突破50倍，適配AI服務器高端多層PCB嚴苛加工需求。

公司客戶群十分廣泛，2025年合作全球70餘家PCB百強企業，全球前十PCB廠商中合作9家，深度綁定頭部算力與汽車電子產業鏈。

根據弗若斯特沙利文資料，以銷量計，公司2023年至2025年連續三年位居全球最大鑽針供應商，全球市場份額分別為26.5%、26.8%及29.2%。

鼎泰高科財務表現較為突出，2023年至2025年收入分別為12.95億元（單位：人民幣，下同）、15.53億元和20.84億元；同期年內利潤分別為2.19億元、2.27億元和4.32億元，2025年同比增長約89.9%。總毛利率分別為35.1%、34.7%和40.4%，盈利能力明顯增強。經營活動所得現金淨額則分別為1.82億元、2.73億元和2.91億元，現金流表現整體穩健。

對港股來說，鼎泰高科的優勢在於盈利已驗證、現金流為正、行業龍頭屬性明確，這與不少仍處虧損階段的新經濟IPO不同；但市場也會更審慎地看待其H股發行價格與A股價格之間的折讓幅度。

公司財務結構呈現顯著的「單核驅動」特徵，業務多元化發展尚不均衡。2025年，精密刀具業務實現營收17.40億元，占總收入比重高達83.5%，且貢獻了絕大部分毛利；而研磨拋光材料與智能數控裝備規模效應尚未顯現，功能性膜材料業務毛利率已轉負並拖累全年業績，新業務尚未形成有效的盈利增長點。

此結構下，公司業績對PCB鑽針行業景氣度的敏感度極高，一旦下遊需求回落，整體營收與利潤將面臨直接衝擊，抗周期波動能力存在明顯不足。

此外，公司客戶與供應商的集中度並不低。2023年至2025年前五大客戶收入占比分別為26.9%、22.3%和30.8%，最大客戶占比分別為8.1%、5.2%和9.5%；前五大供應商採購額占比分別為41.1%、34.6%和36.8%，最大供應商占比分別為14.7%、11.0%和12.5%。這意味著，儘管行業景氣與公司競爭力較強，但下游PCB資本開支周期、客戶訂單波動及上遊材料價格變化，仍會影響利潤釋放節奏。

總體看，這是一隻「基本面型」A＋H新股。若H股定價較A股具備合理折讓，再疊加基石支持，短線承接基礎會更穩；若定價偏滿，則資金博弈難度也會相應上升。